iPhone 20 週年紀念版九大關注重點
2017 年時，蘋果為慶祝iPhone 問世10 週年，推出了具劃時代意義的iPhone X，導入Face ID、瀏海設計與極窄邊框，帶來前所未有的螢幕視覺體驗。如今20週年紀念版的iPhone 即將來臨，蘋果計畫將iPhone X 的設計理念再度推向極致。
雖然距離2027 年的iPhone 發表仍有兩年，但蘋果難以完全保密重大設計變革。以下就整理了目前關於20 週年紀念iPhone 的主要傳聞整理。
無邊框曲面螢幕設計
蘋果長期的設計目標是打造「無開孔、無邊框的全玻璃機身」，而這一構想可能在2027 年實現。
傳聞指出，蘋果正在開發一種四邊皆向下延伸的曲面螢幕，帶來完全無邊框的視覺體驗；此設計雖然脆弱、對保護殼的相容性有限，但蘋果已逐步提升機身耐用性，今年的機種採用第二代超瓷晶盾，更具抗刮與防摔能力。
三星曾在多代Galaxy 機種上採用曲面螢幕設計，但從未做到真正無邊框，並在Galaxy S24 Ultra 上放棄此風格；若蘋果採用此設計，新機將更接近「一整塊玻璃」的外觀。
螢幕下 Face ID 與前鏡頭
要實現全玻璃設計，動態島與前鏡頭開孔勢必得被移除。DSCC 分析師Ross Young 認為，蘋果尚未準備好在2027 年推出螢幕下Face ID，但部分消息來源認為仍有可能。若技術尚未完全成熟，蘋果可能先實現螢幕下Face ID，並保留極小的開孔作為前鏡頭。
OLED 技術升級
20 週年版iPhone 預計採用「更薄、更亮」的新OLED面板，傳聞蘋果將採用三星的無偏光片技術（Color Filter on Encapsulation，COE）技術。此技術移除傳統偏光膜，改以直接在封裝層上塗佈色彩濾光層，讓螢幕更薄、亮度更高且耗電更低。雖然少了偏光膜會增加反光，但蘋果已在今年的新機導入抗反射鍍膜，未來版本預計將再強化。
此外，為了在曲面邊緣保持均勻亮度，蘋果也計劃導入火山口狀擴散層設計。
相機升級
蘋果可能為「Fusion」相機系統採用自研HDR 感光元件，進一步提升動態範圍；該感光元件可同時捕捉高光與暗部細節，動態範圍可達20 級，媲美高階電影攝影機。此一升級將搭配先前傳出的可變光圈鏡頭技術，共同提升影像品質。
蘋果自研數據機晶片
目前蘋果已在iPhone 16e 與iPhone Air 中使用自家設計的C1 與C1X 數據機，目標是到2027 年將自研晶片導入所有iPhone 機型。蘋果期望自家數據機在速度與AI 整合方面超越高通，並透過高度整合設計提升能源效率與電池續航力。
A 系列晶片
預期iPhone 18 系列將搭載2 奈米製程A20 晶片，而20 週年版將採用第二代2 奈米A21 晶片。台積電目前也正開發1.4 奈米製程，但最快要到2028 年才能量產。
可能跳過 iPhone 19
iPhone 17 於 2025 年推出，2026 年為 iPhone 18，依此推算 2027 年應為 iPhone 19，但蘋果可能跳過此命名。正如 2017 年同時推出 iPhone 8 與 iPhone X 卻沒有 iPhone 9 一樣，2027 年可能直接命名為 iPhone 20、iPhone XX 或其他具紀念意義的名稱。
摺疊 iPhone
早先有消息指稱，蘋果原定2026 年推出首款摺疊iPhone，但最新消息指出可能延後至2027 年，剛好與20 週年紀念機型同年亮相。
發表時程
初代iPhone 於2007 年1 月發表、6 月上市，由此推論20 週年紀念日應落在2027 年6 月29 日，不過蘋果應不會改變多年來的9 月發表慣例，因此預期20 週年版iPhone 仍將在2027 年9 月亮相。
雖不排除蘋果於 2027 上半年預告，但如同iPhone X 當年，仍可能維持傳統秋季發表節奏。
（首圖來源：Flickr/MIKI Yoshihito CC BY 2.0）