AI 資料中心規模化導入液冷散熱，估今年滲透率逾 30%
TrendForce 最新液冷產業研究，NVIDIA GB200 NVL72 機櫃式伺服器今年放量出貨，雲端業者加速升級 AI 資料中心架構，使液冷技術從早期試點邁向規模化導入，AI 資料中心滲透率將從 2024 年 14% 大幅提升至今年 33%，並數年內持續成長。
TrendForce表示，AI伺服器GPU和ASIC晶片功耗大幅提升，以NVIDIA GB200 / GB300 NVL72系統為例，單櫃熱設計功耗（TDP）高達130~140kW，遠超過傳統氣冷系統處理極限，遂率先導入液對氣（Liquid-to-Air，L2A）技術。
受限現行多數資料中心建築結構與水循環設施，短期L2A將成為主流過渡型散熱方案。新資料中心今年起陸續完工，加上AI晶片功耗與系統密度不斷升級，液對液（Liquid-to-Liquid，L2L）架構將於2027年加速普及，提供更高效率與穩定的熱管理能力，逐步取代L2A，成為AI機房的主流散熱方案。
目前北美四大CSP持續加碼AI基礎建設，本國和歐洲、亞洲啟動新一波資料中心擴建。各業者也同步建置液冷架構相容設施，如Google和AWS已在荷蘭、德國、愛爾蘭等地啟用具液冷佈線的模組化建築，微軟於美國中西部、亞洲多處部署液冷試點，今年起全面以液冷系統為標配架構。
TrendForce指出，液冷滲透率持續攀升，帶動冷卻模組、熱交換系統與周邊零組件需求擴張。接觸式熱交換核心元件的冷水板（Cold Plate），主要供應商含Cooler Master、AVC、BOYD與Auras，除BOYD外三家業者已在東南亞地區擴建液冷產能，以因應美系CSP客戶高強度需求。
流體分配單元（CDU）為液冷循環系統負責熱能轉移與冷卻液分配的關鍵模組，依部署方式分為in-row和sidecar兩大類。Sidecar CDU是市場主流，台達電為領導廠商。Vertiv和BOYD為in-row CDU主力供應商，產品因散熱能力更強， 適用高密度AI機櫃部署。
快接頭（QD）則是液冷系統連接冷卻流體管路的關鍵元件，氣密性、耐壓性與可靠性是散熱架構運作的安全穩定性關鍵。目前NVIDIA GB200專案由國際大廠主導，有CPC、Parker Hannifin、Danfoss和Staubli，以既有認證體系與高階應用經驗取得先機。
（首圖為示意圖，來源：Pixabay）