日月光高雄智慧運籌中心 動土

記者許正雄∕高雄報導

全球半導體封裝測試領導大廠日月光投資一百七十八億元進駐楠梓科技產業園區第三園區，十一日廠房大樓新建工程舉辦動土大典，興建「智慧運籌中心」及「先進製程測試大樓」，預計二０二八年第二季完工。

動土大典，與會人員包括日月光資深副總經理洪松井、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳、高市雄政府經發局副局長陳怡良出席見證，這是繼去年十月投資一百七十六億元興建K18B新廠後，日月光再度加碼投資，完工後可創造約一千四百七十個就業機會，並進一步提升高雄在全球半導體及人工智慧產業鏈的競爭地位。

洪松井表示，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力，透過智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，將進一步提升高階製造與測試整合能力，並以永續建築與減廢目標。

第三園區規劃興建智慧運籌中心與先進製程測試大樓，建物規模為地上八層、地下一層，在建物功能規劃上，智慧運籌中心將建置整合收發料全流程的高效率自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理及生產配送等環節；先進製程測試大樓則聚焦ＡＩ與ＨＰＣ帶動的高階封裝與模組化需求，打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務，加速產品導入並提升品質管控效率。