外資看好 AI 電力革命，台達電 Power Rack、SST 雙引擎啟動
AI 資料中心持續朝兆瓦（MW）級機櫃發展，歐系券商最新報告指出，隨輝達（NVIDIA）Rubin 平台於第四季開始放量，以及 AI 機櫃供電架構持續升級，Power Rack、高壓直流（HVDC）等新一代電源系統滲透率可望持續提升，帶動 AI 電源市場進入新一波成長。
券商指出，第二季受到部分 AI 資料中心專案遞延，以及 IGBT、MOSFET 等功率半導體交期拉長影響，因此下修台達電第二季營收與獲利預估。不過，券商認為相關因素僅屬短期影響，維持「買進」評等，並將目標價由 2,600 元調升至 2,750 元；同時將 2025 年至 2029 年輝達 AI 機櫃電源市場年複合成長率（CAGR），由 60% 上修至 65%。
券商表示，AI 資料中心供電架構正迎來重大變革。隨單一 AI 機櫃功率由數十 kW 提升至數百 kW，甚至朝 1 MW 邁進，傳統由伺服器內建電源供應器（PSU）供電的模式，正逐步轉向採用獨立 Power Rack，並搭配 400 V、800 V 高壓直流架構，以提升整體供電效率及電力管理能力。
由於 Power Rack 除整合 PSU 外，也納入 DC-DC 電源模組、備援電池（BBU）、超級電容及匯流排（Busbar）等設備，使電源系統在整體 AI 機櫃物料成本（BOM）中的比重持續提升，也成為 AI 資料中心升級的重要受惠環節。
在功率半導體方面，MOSFET 是 PSU、DC-DC 電源模組及 Power Rack 的重要開關元件，負責快速控制電流，完成高效率電力轉換與電壓調節；IGBT 則主要應用於較高電壓及高功率的電力轉換設備。隨 AI 機櫃功率持續攀升，每套電源系統所需的功率半導體數量同步增加，因此相關元件交期拉長，也影響第二季 AI 電源設備的出貨節奏。
對於產品路線圖，券商預期第四季將迎來 Rubin 平台放量，而 Rubin Ultra 則較可能採用升級版 Oberon NVL72 機櫃架構，而非市場先前預期的 Kyber。券商認為，若 Rubin Ultra 延續 Oberon NVL72 架構，短期對獨立 Power Rack 的需求可能較 Kyber 架構溫和，Power Rack 將採循序漸進方式導入，更大規模的供電架構升級則可望延伸至後續 Feynman 平台。
除 AI 電源外，券商也看好台達電布局新一代配電設備。其中，固態變壓器（Solid-State Transformer，SST）被視為未來 AI 資料中心的重要技術，可透過高頻功率半導體進行電力轉換，整合傳統變壓器、整流器及部分配電設備功能，不僅有助縮小設備體積，也可直接輸出高壓直流電，減少中間電力轉換環節並提升整體配電效率。
券商指出，台達電目前已向中國雲端客戶提供 2.5 MW 的 SST 設計方案，並規劃於 2027 年推出 6 MW 至 10 MW 樣機，瞄準美國及歐洲市場。此外，台達電日前也宣布與美國業者 X LABS 簽署合作備忘錄，雙方將共同推動 AI 資料中心新一代配電技術，加速 SST 商業化應用；另一項新產品固態氧化物燃料電池（SOFC）亦規劃於 2027 年建置 30 MW 至 50 MW 試量產產線，成為中長期新成長動能。
（首圖來源：台達電）