COMPUTEX AI投資主軸來了！法人：光通訊COUPE題材將是主升段
COMPUTEX展將登場，市場關注輝達是否推進CPO（共同封裝光學）技術進程。前基金經理人沈萬鈞表示，應該要關注的是台積電技術論壇點名的COUPE，代表AI資料中心架構正在從「電子互連」進入「光電融合互連」的新世代。COUPE解決的是AI晶片之間怎麼互連，代表AI投資主軸，會從單純GPU與HBM，逐漸擴散到高速光通訊、Network Fabric、矽光子、先進材料與光電整合封裝。
沈萬鈞指出，台積電在技術論壇點名COUPE（Compact Universal Photonic Engine），市場很多人把它簡化理解成矽光子或CPO，但實際上，COUPE背後代表的是AI資料中心架構正在從「電子互連」進入「光電融合互連」的新世代。
過去AI發展初期，市場最關注的是GPU算力與HBM頻寬，因此資本支出集中在GPU、CoWoS與高頻寬記憶體。但當AI Cluster開始往數萬卡、十萬卡規模擴張後，真正的瓶頸開始轉向GPU之間的資料搬移能力。因為AI系統的效率，不只是單一GPU有多強，而是大量GPU能否低延遲、高頻寬、低功耗地彼此互連。
目前大型AI資料中心仍大量依賴Copper Cable與可插拔光模組架構，但當交換器速度從800G進入1.6T、3.2T之後，銅線在訊號衰減、功耗、EMI干擾與散熱上的物理極限開始浮現。224G PAM4之後，高速SerDes功耗呈現非線性上升，Retimer與DSP數量快速增加，整個Network Fabric耗電大幅惡化。這也是為什麼全球大型CSP、GPU廠與交換器廠，近期都開始全面往CPO與矽光子方向移動。
COUPE的核心，就是把光引擎直接整合進先進封裝。未來資料傳輸不再主要依賴電子訊號，而是逐漸改由光訊號完成GPU、ASIC、Switch與HBM之間的高速互連。這背後牽涉的不只是單一技術，而是整個AI基礎設施架構的重組，包括矽光子、光波導、光纖陣列、微透鏡、光學耦合、高速交換器、先進封裝、高速材料與熱管理技術都會同步升級。
沈萬鈞說明，因此未來受惠方向，也不會只集中單一公司，而是整個高速光通訊與先進封裝供應鏈全面升級。首先是高速光學與光纖元件需求提升，因為未來AI伺服器內部與機櫃之間，光互連比例會快速提高；第二是高速高頻材料需求增加，1.6T以上交換器對Low Loss材料要求會越來越高；第三是ABF載板與高密度訊號Routing需求提升，因為光電共同封裝對訊號完整性與熱管理要求遠高於現在；第四則是封裝與測試技術升級，未來不只是測電子訊號，還要同步驗證光學耦合穩定度、雷射漂移與高速誤碼率。
沈萬鈞認為，COUPE的重要性和幾年前CoWoS開始爆發時非常類似。CoWoS解決的是AI晶片怎麼封裝，COUPE解決的是AI晶片之間怎麼互連。當AI資料中心進入十萬卡時代後，真正決定系統效率的，會是整個光電網路架構，而不只是單一GPU效能。這代表AI投資主軸，也會從單純GPU與HBM，逐漸擴散到高速光通訊、Network Fabric、矽光子、先進材料與光電整合封裝