AI 重塑半導體結構3／先進封裝抬頭 需求年增20%
AI浪潮不僅帶動記憶體需求升溫，也同步推升先進封裝產業地位，根據SEMI統計，先進封裝市場需求年增幅已超過20%，顯示高效能運算（HPC）與AI應用對封裝技術依賴日益加深。
業界指出，由於HBM須透過2.5D或3D封裝技術與邏輯晶片結合，形成高效能運算系統，使封裝不再只是製程末端，而是影響整體效能的重要環節，因此先進封裝已由「支援角色」轉為「關鍵核心」，其中，HBM與先進封裝的高度整合，成為推動產業變革的關鍵。
目前市場關注焦點集中於CoWoS等先進封裝技術，來自於隨著AI晶片需求強勁，相關產能持續吃緊，成為供應鏈瓶頸之一，晶圓代工龍頭持續擴大投資，帶動整體產業鏈同步成長。
台灣封測廠亦在本波趨勢中受惠，包括日月光投控（3711）、力成（6239）等業者，為配合客戶對系統整合與效能要求提升，這些業者們積極布局高階封裝與測試技術，搶攻AI與高效能運算市場商機，可以說封測廠角色由代工轉向技術服務提供者，附加價值顯著提高。
從產業結構來看，記憶體與封裝的連動性持續增強，在HBM需求擴張不僅帶動記憶體產值成長的趨勢下，也同步推升封裝技術升級與投資動能，形成「記憶體、封裝」雙引擎成長模式。
展望未來，在AI應用持續深化下，先進封裝將成為半導體產業競爭的關鍵環節之一，並與記憶體產業共同推動整體產值向上突破。
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