正淩高階連接器/光通訊/散熱並進，推升營運動能
MoneyDJ新聞 2026-02-23 11:51:14 數位內容中心 發佈
正淩（8147）近月營運動能顯著，1月合併營收呈現年月雙增，法人及分析師關注其在高階連接器、光通訊模組與散熱組件的產品組合對營收成長的貢獻。
在客戶結構方面，正淩主要客戶包含伺服器互連與網通廠，分析指出，其第一大客戶為NVIDIA旗下的InfiniBand陣列，第二大客戶為智邦科技，兩者均與矽光子及高階網通應用關連密切。公司已提前布局高可靠度與模組化連接方案，並規劃2026年投入相關產品量產。
技術研發與產品方面，正淩持續聚焦系統內高速互連解決方案，支援更短電連結距離與更高頻寬密度的連接器設計，並以共同封裝光學（CPO）與矽光子整合應用作為研發重心。為配合CPO與1.6T等超高速互連需求，公司同步調整製程與測試能力，估計投入設備升級與試產線建置以支援新產品開發與小量試產。
正淩已將業務從傳統連接器擴展至散熱機構件及控制模組，並推動機電整合（Control）與高頻散熱（Cooling）解決方案，意圖切入資料中心與高階自動化設備的供應鏈。公司同時與學術單位合作建置高頻實驗室，針對無人機與地面系統等應用深化關鍵技術驗證。
產能與市場面，公司產品已被全球四分之三的電信設備大廠採用，並看重印度等新興市場的5G建設所帶來的通訊需求。為加速量產準備，正淩將在製程、測試與小量試產等方面進行投資，並以既有通路與客戶關係作為進入CPO與矽光子供應鏈的基礎。
競爭環境方面，國際連接器及封裝廠商已在共同封裝或板上光學領域積極佈局，市場關注矽光子與1.6T等應用的商用化時程與標準導入節奏。產業觀察指出，若網通交換器率先採用CPO架構，將牽動供應鏈升級，連接元件的訊號完整性與能效管理要求將顯著提高。
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資料來源-MoneyDJ理財網