雷科奪大單 營運喊衝
半導體設備及材料廠雷科（6207）受惠先進封裝、自製設備及被動元件需求同步升溫，大單相繼落袋，總經理黃萌義昨（2）日看旺後市，伴隨自製設備進入放量期，2027年相關營收可望倍增，法人看好將助益產品組合，帶動毛利率向上。
黃萌義昨天帶領雷科團隊參加國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）並受訪，釋出以上訊息。黃萌義指出，公司代理的CoWoS相關設備需求強勁，加上原廠供不應求，以及先進封裝持續擴產，後續還有新一代製程設備訂單機會，成為近期營運重要動能。
他並透露，目前訂單能見度已達明年上半年，自製設備更是逐步進入收成期，包括陶瓷穿孔（TCV）、晶圓修阻（Wafer Trim）及高精密雷射探針清潔設備等產品大單相繼落袋，並間接打入美系GPU、CPU大廠，看好明年出貨將大爆發，2027上半年業績可能就會超過今年全年。
黃萌義估計，2027年自製設備的營收可望比今年倍增，而今年自製、代理設備比重各半，但明年自製設備將超越代理設備。
被動元件設備需求同樣升溫，黃萌義說明，客戶設備交期拉長，明年首季已有多筆訂單等待出貨，能見度並延伸至第2季；材料部份，半導體捲裝材料受惠先進封裝特殊規格產品出貨增加，今年毛利率明顯提升。
黃萌義說，半導體捲裝材料毛利率明顯提升，主因來自於先進封裝特規產品出貨較多，產品組合改善，當前產品營收比重為：半導體設備40%、被動元件設備20%至25%；半導體材料15%，被動元件材料20%至25%。