先進封裝兩邊押／台積電CoWoS產能成緊箍咒！非輝達陣營拚出貨押寶封測雙雄
AI晶片需求大爆發，台積電先進封裝產能持續處於極度緊繃狀態。面對台積電前段晶圓代工與後段CoWoS產能滿載的雙重限制，CoWoS產能早已成為各大科技巨頭擴大AI產能時的緊箍咒，促使非輝達陣營的IC設計大廠與雲林新廠等擴建計畫同步展開，加速將訂單押寶至專業外包封測廠。
日月光投控旗下封測大廠矽品精密於8月11日在雲林斗六基地舉行斗六新廠動土典禮，宣布預計導入CoWoS先進封裝製程，再次印證市場對於先進封裝產能迫切可謂是進入瘋狂的狀態。
CoWoS是台積電推出的2.5D先進封裝技術，也是AI晶片封裝的最佳解方，它的最大特色是把處理器與高頻寬記憶體放在同一個底座上，用最短的距離傳送資料，能大幅提升AI與超級電腦的運算速度，同時省電並縮小體積，目前台積電CoWoS產能也主要供應訂單滿滿的AI晶片霸主輝達。
為了確保產品能夠順利出貨，無法取得足夠台積電CoWoS產能的非輝達陣營業者如超微（AMD）、博通，開始尋求外包半導體封裝測試廠（OSAT）作為第二供應來源。
隨著AI晶片生產訂單大舉湧入台灣，不僅前段晶片代工供不應求，後段先進封測同樣產線吃緊。台積電為此加快外包腳步，要求日月光、矽品、京元電等協力廠承接測試機台外包代工。在各大晶片廠極力爭搶產能的背景下，日月光投控與力成等封測雙雄成為非輝達陣營確保出貨順利的關鍵夥伴。
在強勁需求帶動下，封測廠產能已處於滿載狀態。日月光投控營運長吳田玉表示，目前公司處於產能受限的非常特殊位置，預期第三季12%至13%的成長意味著產能已經完全填滿，所有客戶均在爭搶三、四季度的產能。隨著非輝達陣營大廠加速尋求備援產能，封測雙雄在先進封裝供應鏈中的戰略地位日益顯著，也讓這波由台積電CoWoS產能緊繃所引發的外溢效應持續擴大。
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