台積電CoWoS先進封裝回收晶圓再利用 1年可省下7.46億元
晶圓代工龍頭台積電與供應商合作研發特殊處理技術，在CoWoS先進封裝技術中進行回收晶圓再利用，目前回收晶圓再製的填充晶圓已導入先進封測3廠、5廠和6廠使用，預估1年可減碳1萬205公噸，創造新台幣7.46億元綠色效益。
台積電在新出爐的ESG（環境、社會責任、公司治理）電子報中提到，CoWoS先進封裝技術是將多個晶片堆疊並整合至晶圓與基板上，由於封裝過程中需填充晶圓以維持結構穩定性，通常使用全新晶圓切割製成。
台積電指出，為增加資源循環效益，台積電資材供應鏈管理組織聯合先進封裝技術委員會，於去年攜手供應商共同投入前段製程報廢晶圓的回收再生研究，並開發出嚴謹的篩選、研磨、洗淨與檢驗流程，確保回收晶圓品質符合CoWoS技術使用的Dummy Die製作規格，達到資源永續利用與綠色創新的雙重目標。
台積電續指，未來將持續致力擴大資源循環的應用範疇，除於CoWoS技術中實現回收晶圓再利用，亦評估將其應用於整合型扇出（InFO）封裝技術中的Dummy Die製作，積極實踐「廢棄物產出最小化、資源循環使用最大化、廠商管理最優化」的永續目標。