利機散熱/封測/載板並進，放大出貨規模

MoneyDJ新聞 2026-04-23 10:50:15 數位內容中心 發佈

利機（3444）均熱片需求受AI伺服器與高效能運算推升，為散熱產品成長主因；此外，公司已切入新封測廠供應鏈，自去年下半年開始逐步放量，對營收貢獻逐季提高。載板端則因代理原廠短缺導致出貨受限，雖然能見度高，但仍受供貨端影響。
公司今年營收策略聚焦多產品群同步推展，散熱、封測與載板三大項目並進。若原廠供給紓解，載板出貨可望回穩；散熱線在通膨與終端需求推升下，規模已呈擴張趨勢。
相關產業資料顯示，均熱片在高階顯卡與伺服器的應用滲透率持續上升，推動散熱供應鏈拉貨動能。
利機目前散熱產品營收占比約三成，均熱片為主要成長引擎，並列為公司近期營運重心之一。

延伸閱讀：

利機今年營收拚連三年走揚

大聯大3月/Q1營收均創歷史新高 Q1超越財測高標

資料來源-MoneyDJ理財網