慧榮估三星HBM4返龍頭；陸廠NAND進展不錯
MoneyDJ新聞 2026-05-09 19:27:23 周佩宇 發佈
AI使全球記憶體產業進入軍備競賽。慧榮科技總經理苟嘉章(附圖)表示，目前三星、SK hynix(海力士)、美光三大廠均全力推進HBM、DDR5與新世代記憶體產品，今(2026)年HBM市場仍由海力士居領先地位，但依目前產品推進進度來看，三星在HBM4後來居上，明年應可在該領域回歸龍頭地位。
苟嘉章表示，目前北美雲端服務供應商持續大舉投入AI基礎建設，業者都擔心未來記憶體與AI基建資源不足，因此積極透過長約與預付款方式提前鎖定供給。不過如此大規模的資本支出不可能長期維持，當未來 AI基礎建設投資減緩，恐影響記憶體需求急降，不過記憶體產業已不會回去過去的循環了，大廠重點會回歸到如何做產品價值升級，提供附加價值。
關於中國記憶體產能，苟嘉章表示，中國長江存儲突破沒有高堆疊設備的問題，以國產設備與其他機台混合獲得不錯進展，長江存儲提出2026年50%位元成長，若實現的話，2030年有機會躍居全球NAND Flash龍頭廠，惟仍值得觀察；在供需吃緊的環境下，中國廠商也會靈活地做國際生意，這不是美國封鎖得住的，會有足夠的國際客戶來找它。
不過相較NAND，DRAM與HBM的技術門檻與量產難度仍高出許多，尤其牽涉良率、堆疊、製程與長期技術累積，目前三星、SK hynix與美光三大廠仍握有明顯優勢。中國廠商在消費型DRAM市場仍有機會切入，但若要進一步追趕高階DDR5、HBM等產品，仍需時間建立品質與量產能力。
另外，在如今記憶體漲價趨勢下，苟嘉章看好Apple在2026年手機與PC市場的成長表現。他指出，雖價格持續高檔，但Apple仍具備強大採購與議價能力，預期2026年將在消費性市場進一步擴大市占。
關於晶圓代工價格，苟嘉章指出，AI晶片需求已帶動先進製程持續漲價，晶圓代工龍頭廠至2028年先進製程調漲方向已大致底定，且AI相關製程以10%調漲幅度變化，而成熟製程產能則持續縮減，成熟製程未來大半都會是中國的天下。
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資料來源-MoneyDJ理財網