先進封裝設備需求升溫　ASMPT本季BB Ratio由1.05升至1.43

隨著AI晶片帶動先進封裝需求升溫，半導體與電子組裝設備廠ASMPT首季營運明顯優於市場預期，帶動22日股價一度大漲7%至158港元。法人指出，公司半導體解決方案業務表現強勁，SMT（表面黏著技術）部門同步回升，加上第二季財測優於預期，顯示先進封裝與電子組裝設備需求正同步轉強，後續營運動能可望延續。

在先進封裝製程中，ASMPT扮演的角色，主要集中在晶片貼合、封裝組裝等後段關鍵環節。以CoWoS流程來看，從中介層與晶片整合，到後續將晶片安裝至封裝基板，皆需要高精度貼片、封裝與自動化組裝設備支援，而這正是ASMPT的核心強項。提供相似產品的包含歐洲設備廠Besi（BE Semiconductor Industries）、美國K&S（Kulicke & Soffa）以及日本Yamada等業者。

從業務結構來看，ASMPT主要布局半導體解決方案與SMT兩大事業，前者涵蓋晶片組裝、封裝、測試與檢測設備，後者則聚焦高速貼片機與自動化組裝系統，是全球半導體與電子製造設備重要供應商之一。

此次首季表現優於預期，主因來自半導體解決方案部門成長強勁。市場普遍認為，這反映AI、高效能運算與先進封裝需求持續升溫。隨著AI伺服器、高頻寬記憶體與高效能晶片快速發展，封裝技術的重要性持續提升，也帶動相關設備需求同步升高。

另一方面，ASMPT的SMT業務同步改善，也顯示整體電子製造需求回溫。由於SMT設備廣泛應用於消費電子、汽車電子、通訊與工業領域，意味公司本波成長不僅來自半導體後段設備，也反映電子組裝市場景氣改善。

展望第二季，公司預估營收將落在5.4億至6億美元，優於市場預期，顯示出貨與接單能見度持續提升。更值得注意的是，ASMPT本季BB Ratio升至1.43，高於前一季的1.05，反映新接訂單明顯加快，也提高市場對未來幾季營收成長的期待。

若從產業面觀察，這波設備需求升溫的核心驅動力仍是AI。隨著大型語言模型、AI伺服器與高速運算平台持續擴建，高階晶片朝向更高密度、更高頻寬與更低延遲發展，帶動CoWoS、先進基板與異質整合等封裝需求快速攀升。

相較過去封裝多被視為成熟製程的延伸，如今先進封裝已逐漸成為半導體資本支出的重點方向，相關設備商也站上新一輪成長浪頭。