先進封裝大商機！鈦昇(8027)爆發元年美國擴產搶攻AI鏈

▲圖片來源：鈦昇公司官網

自動化設備廠鈦昇(8027)轉型切入先進封裝與前段製程檢測供應鏈，並卡位玻璃基板(TGV)、FOPLP與2奈米以下製程檢測三大關鍵賽道，市場預期今年正式迎來營運爆發元年，帶動評價開始重估。

在AI與高效能運算(HPC)推升先進封裝需求快速成長，帶動玻璃基板與FOPLP成為下一世代主流技術。公司核心優勢在於整合雷射、電漿與光學檢測三大技術，並透過TGV高速鑽孔技術打破產業瓶頸，加工速度大幅提升，使玻璃基板具備商轉可行性，目前已完成美系客戶驗證並開始交機，預期今年進入小量產階段。

目前鈦昇切入FOPLP設備供應鏈，並成功打入低軌衛星與HPC應用。由於大尺寸面板翹曲問題門檻極高，公司透過雷射動態補償技術建立技術護城河，目前已導入三家客戶，2026年預計再新增國際客戶，成為營收放量的重要動能。

資本支出方面，橋頭科學園區新廠預計於今年第三季啟用，產能將提升至目前的1.8倍，並導入電漿切割代工業務，建立設備銷售加服務的雙軌模式，同時公司也於美國亞利桑那設立據點，貼近Intel與台積電供應鏈，預期北美客戶數將顯著增加。

先前觀察寫到，公司宣布實施庫藏股，在80~120元區間買回1,500張普通股，成為支撐股價的關鍵助力，截至觀察至今波段漲幅達41%，持有續抱即可，短線上追單觀察是否有望突破160元大關，持續向上走出第二段行情，創下歷史新高。

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