Google宣布8月推Pixel新機 AI功能與台積電晶片成亮點
根據《彭博》報導，Google 母公司 Alphabet(GOOGL-US)周三 (16 日) 宣布，將於 8 月 20 日在紐約舉辦硬體新品發表會，推出全新 Pixel 手機與智慧手錶，重點聚焦於人工智慧 (AI) 功能，並導入自家最新研發的 Tensor G5 處理器。
預料本次將亮相的產品包括四款 Pixel 10 系列智慧型手機：Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL 與可摺疊機型 Pixel 10 Pro Fold，另有第 4 代 Pixel Watch 智慧手錶。摺疊機型的推出時間距離三星 7 月 25 日開賣、價格為 2,000 美元的 Galaxy Z Fold 7 僅數周，市場視為正面交鋒。
雖然新一代 Pixel 外觀設計與先前的 Pixel 9 系列大致相似，但將配備升級版處理器與經微調的硬體，並搭載 Google 全新安卓 (Android)16 作業系統。根據消息人士透露，全系列 Pixel 10 將首度採用台積電(2330-TW)(TSM-US) 製造的 Tensor G5 晶片，象徵 Google 終止多年來倚賴三星晶圓代工的策略，轉向台灣供應鏈。
在摺疊手機領域，Google 預期將無法與三星 Z Fold 7 的輕薄設計匹敵，但計劃以更多結合 Gemini AI 軟體的創新功能搶占市場，並推出較親民的售價，吸引對 AI 應用有興趣的消費者。整體使用者介面也預計會較過去更具視覺張力，風格上向蘋果 (AAPL-US) 與三星靠攏。
Google 去年首次將「Made by Google」硬體活動提前至 8 月，試圖在蘋果每年 9 月的 iPhone 發表會前搶先吸引市場關注。今年持續延續此策略，期望提早掀起話題熱度。
儘管 Google 在美國智慧手機市場的市占仍遠不及蘋果與三星，但 Pixel 手機仍憑藉其出色的相機功能與率先更新安卓系統的優勢，受到一群科技愛好者的支持與關注。
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