台積電 2 奈米再添 AI 大客戶？輝達 Rosa CPU 傳採用
代理式 AI 正成為全球 AI 發展下一個重要戰場。隨著輝達公布下一代 AI 平台 Feynman 路線圖，市場焦點也逐漸轉向後續 CPU 發展。市場傳出，輝達新一代 Rosa CPU 有望採用台積電 2 奈米家族，甚至可能導入 A16 製程。
輝達近期指出，在代理式 AI 時代，CPU 已不再只是負責傳統運算，而是肩負工具呼叫（Tool Calling）、程式碼執行、資料處理、KV Cache 管理及結果驗證等工作，直接影響 AI Agent 的推理速度與回應效率。
為此，輝達規劃推出新一代 Rosa CPU，搭載 Arm v9.2 Rigel 核心，在相同晶片面積下提供更高單核心效能，並改善指令傳遞效率、擴大 L2 快取容量，以及提升記憶體處理能力，以因應未來大量 AI Agent 的運算需求。
市場推測，Rosa 有望採用台積電 A16 製程。A16 為台積電 2 奈米家族延伸技術，最大特色在於導入 Super Power Rail（SPR） 晶背供電（Backside Power Delivery）架構，將供電網路移至晶圓背面，可降低壓降（IR Drop）、提升供電效率，同時釋放晶片正面的布線空間，讓晶片能在更小的面積內整合更多電晶體，被視為未來高效能運算（HPC）晶片的重要製程技術。
進入 2 奈米時代，什麼東西變得重要？
隨著製程邁向 2 奈米，晶片上的電路變得更加細小且密集，對晶圓表面的平整度與潔淨度要求也比過去更加嚴格。即使是極微小的凹凸或粒子，都可能影響後續曝光、蝕刻及電路良率。
因此，晶圓在製造過程中必須反覆進行化學機械研磨（CMP）製程，可以把它想像成晶片製造中的「拋光」程序，每完成一層電路，都需要先將表面磨平、清潔，再繼續堆疊下一層電路。當製程邁向 2 奈米後，這項程序的重要性也隨之提高。
若再導入晶背供電架構，除了晶片正面外，背面還需增加晶圓減薄、研磨及金屬化等製程，使整體製造流程更加複雜，也提高先進製程對精密加工技術的要求。
（首圖來源：科技新報）