〈台積電法說〉二度上調全年展望、加碼美國投資 九大重點一文看懂
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，第二季 EPS 達 27.25 元創下新高，累計上半年大賺近 5 個股本，第三季美元營收中位數估再增 12%，資本支出大幅上調至 600-640 億美元，同時也加碼美國投資 1,000 億美元，在美國總投資額達 2,650 億美元，以下是《鉅亨網》為讀者整理本次法說會的九大重點。
Q2 雙率超標 EPS 27.25 元
台積電第二季毛利率、營益率不雙雙超越財測，分別達到 67.7%、60.3%，也創下歷史新高，稅後純益約新台幣 7,065 億 6 千萬元，每股盈餘為新台幣 27.25 元，也同步締新猷，累計上半年達 49.32 元。
Q3 美元營收季增 12%、今年調升至年增 4 成
台積電預估 2026 年第三季營收介於 446 億至 458 億美元，以中位數 452 億美元計算，季增約 12%、年增約 37%，毛利率預估為 65% 至 67%，營益率則介於 56% 至 58%，同時也上調 2026 年全年展望，預期美元營收年增幅將略高於 40%，較先前逾 30% 大幅增加。
資本支出大幅上調至 600 億至 640 億美元
台積電將 2026 年資本支出上調至 600 億至 640 億美元，較年初規畫增加近 100 億美元。台積電指出，資本支出增加有兩大因素，一是客戶需求持續增加，二是設備及建廠成本受到通膨推升，並強調未來三年的資本支出將比過去三年「更加顯著提高」。
AI 需求可能一路強勁至 2029、2030 年
魏哲家表示，AI 需求趨勢非常穩健，相關動能可能一路延續至 2029 年、2030 年，全球正形成一個新的「AI 產業」，未來將影響機器人及各行各業，而半導體晶片是整個 AI 產業最根本的基礎，強調目前先進製程需求與供應之間的缺口「真的很大」。
美國追加 1,000 億美元、總投資額 2,650 億美元
台積電宣布在美國追加 1,000 億美元投資，預計將再建約 4 座廠，相關布局涵蓋前段晶圓製造及後段先進封裝，等同於整體美國投資規模提高至 2,650 億美元，實際建廠與產能開出時程仍將依市場及客戶需求調整。
Agentic AI 帶動 CPU 角色重新升溫
台積電指出，代理式 AI 興起，除了推升 GPU 與 AI 加速器需求，也讓 CPU 在 AI 資料中心的重要性重新提高。無論採用 x86、Arm 或 RISC-V 架構，相關 CPU 業者幾乎都是台積電客戶。CPU、GPU、客製化 ASIC 及各類 XPU，也普遍使用台積電先進製程。台積電目前正協調有限產能，在 CPU、GPU 及各類 XPU 之間進行供應配置。
2 奈米開始貢獻營收 擴產規模再提高
台積電 2 奈米在第二季已占晶圓營收 3%，正式進入量產爬坡階段。台積電預估，2 奈米快速量產將使 2026 年下半年毛利率受到約 3 至 4 個百分點稀釋，主要來自初期折舊、良率及產能利用率影響。台積電先前揭露的 2 奈米家族產能成長計畫目前已再擴大。魏哲家表示，相較技術論壇公布的規畫，「現在產能更大」。
A14 預計 2028 年量產
台積電 A14 製程研發進度順利，預計 2027 年試產、2028 年量產。智慧型手機、HPC 及 AI 客戶均已展現高度興趣，相關設計導入活動甚至較原定進度提前。
先進封裝仍嚴重供不應求
台積電表示，目前先進封裝產能非常吃緊，需求與供給缺口仍大。因此，對英特爾 EMIB-T 等替代封裝方案，台積電持歡迎態度，認為可增加客戶供應彈性，讓台積電生產的晶圓順利完成封裝，而不會因後段產能不足延誤出貨。魏哲家並強調，前段晶圓製造與後段封裝是兩種不同業務，競爭者取得封裝訂單，不代表可自然取得前段晶圓代工訂單。
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