集邦估CPO、NPO市場5年暴增390倍
[NOWNEWS今日新聞] AI資料中心過去拚GPU與算力，但隨AI訓練、推論規模擴大，伺服器之間需要交換的資料量暴增，資料傳輸效率正成為新瓶頸。研調機構集邦指出，若傳輸架構跟不上，即使晶片算力再強，也可能被資料搬運速度拖慢。
集邦預估，共封裝光學CPO與近封裝光學NPO市場，將從2025年約1億美元，成長至2030年逾390億美元，5年放大近390倍。
CSP尋找新傳輸架構
隨AI資料中心朝更大叢集發展，雲端服務業者必須同時處理功耗、速度與系統密度問題。傳統銅線在高速傳輸下，逐漸面臨耗電增加、訊號衰減與成本上升等限制，因此大型CSP開始把光學元件拉近交換器晶片，降低電訊號傳輸距離。
目前產業並非押注單一路線，而是LPO、NPO、CPO同步發展。其中，NPO因具備低功耗、可維修與供應商彈性，較適合近中期導入，Meta、亞馬遜等業者都已布局。
CPO等待後期放量
CPO則被視為更高密度AI系統的中長期方案。集邦指出，部分雲端業者傾向採用輝達生態系系統，維持平台一致性。
集邦預期，隨Scale-up架構導入光互連，CPO與NPO市場有望在2028至2029年間明顯加速。
上游材料成新焦點
光互連升溫，也讓雷射、光接收器、磷化銦基板與光纖等零組件提前被科技巨頭卡位。AMD近期積極洽談高功率連續波雷射晶片，康寧也取得Meta、輝達與亞馬遜投資、擴產支持或長約合作。
集邦認為，即使CPO仍有良率、維修性與雷射供應等挑戰，可插拔光模組到2030年仍可維持近260億美元市場規模。