路透：台灣和碩將在印尼組裝蘋果iPhone用晶片

根據路透社 28 日報導，印尼工業部副部長 Warsito Ignatius 在週二時表示，台灣和碩 (4938-TW) 已經與當地的一家工廠簽訂了意向書，將投資 10 兆至 15 兆印尼盾 (約 6.95 億至 10 億美元)，在當地組裝蘋果 (AAPL-US)iPhone 智慧型手機所使用的晶片。

根據報導中指出，印尼工業部副部長 Warsito Ignatius 表示，和碩計畫與當地電子廠「PT Sat Nusapersada」合作，在印尼巴丹島上的一座工廠，進行電話晶片的組裝作業。

Warsito Ignatius 原先表示和碩會在當地「製造」晶片，但是後來又透過文字訊息澄清，該工廠是將進口的原始組件，「組裝」為蘋果智慧型手機所使用的晶片。

「該座工廠也可能用來生產 MacBook 的組件，但是在短期間內應該還不會展開」，Warsito Ignatius 補充說道。

針對路透的該則報導，和碩方面拒絕作出評論。而蘋果與 PT Sat Nusapersada，也未立即回應。

印尼巴丹島巴淡民都工業區 (Batamindo Industrial Park) 的一名高階主管，在本月向路透社表示，和碩正準備與 PT Sat Nusapersada 在該工業園區展開家用電器產品的生產作業。

而根據了解，過去和碩主要是承接蘋果產品的代工業務，似乎沒有製造智慧型手機所使用的晶片。

而早在 2018 年底時，就曾經傳出和碩為了降低美中貿易摩擦所帶來的衝擊，選中印尼作為遷廠地點。而當時和碩回應，目前有許多地點還在考量，印尼的確有列入考量，但最後的地點還未作出定奪。

在當時傳出和碩將把 STB 電視機上盒，還有其他智慧裝置的產線遷往印尼，預估年營收近 10 億美元。