日月光攜手三大載板廠與和碩，簽訂AI應用合作備忘錄，成立應用聯盟

【財訊快報／記者李純君報導】因應AI導致的基板與封裝檢測難度墊高，全球封測龍頭日月光投控(3711)宣布，攜手台灣三大載板廠，景碩(3189)、欣興(3037)、南亞電路板(8046)，與組裝廠和碩(4938)等，成立基板產業開發AI檢測技術並成立AI應用聯盟。日月光提到，正式攜手三大載板廠景碩、欣興和南電、電子組裝大廠和碩，以及AI智慧製造影像核心演算法供應商倍利科技，還有小型載板供應商臻鼎-KY(4958)、台豐、恆勁，以及資策會，共同簽署「封裝基板AI檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立AI應用聯盟（AI Application Appliance, AAA）。
日月光表示，這次跨界合作旨在結合人工智慧(AI)技術，共同開發基板產業AI視覺辨識檢測系統，創建基板產業視覺檢測新標準，為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能，開創智慧製造新里程碑。
自2011年起，日月光從自動化開始扎根，已成功運用AI視覺技術，節省超過80%的檢驗人力，並實現百分之百的產品即時線上全檢。和碩則為AI伺服器製造大廠，倍利長期致力於AI和數位孿生智慧軟體發展。
日月光採購長唐瑞文表示，成立AI應用聯盟是封裝測試、基板製造與軟體產業首次的跨界合作，旨在將日月光長期耕耘AI自動化智慧製造的技術經驗，與供應鏈共同追求技術升級與卓越成長，一起為客戶提供更多價值。他強調，這一聯盟不僅是技術的結合，還是各方資源的整合，將為整個產業數位轉型帶來更大的創新機會。
日月光在推展人工智慧自動製造經驗中，歸納出三個重要成功的關鍵因素：工作熱情、專業技術與專家管理。AI自動化的推動必須與時俱進，主事者要有強烈的工作熱情，在應用領域以專業技術做最佳客製化應用，並以專家管理達成組織目標。此次AI應用聯盟將先以基板產業耗費大量人工的產品檢驗製程，作為第一個合作開發項目，選擇具備上述三大核心成功關鍵的夥伴，聯手建立最高效能的AI檢測平台與業界標準，期望能促進供應鏈的協同合作，共同成長。
日月光整合資訊工程、製程工程與品質管理單位，與台灣基板供應鏈、AI核心技術與資訊平台夥伴合作研發，期待能在未來的市場競爭中，進一步提升自身的技術優勢，並為客戶提供更高品質的產品與服務。同時，這也將對整個半導體產業的數位轉型起到積極的推動作用，為未來的發展奠定堅實的基礎。日月光及其合作夥伴將持續致力於推動AI技術的創新應用，為半導體產業的未來發展開創新的可能性。

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