人力荒成美晶片復興絆腳石 台積電、英特爾受衝擊
根據麥肯錫（McKinsey & Co.）、國際半導體產業協會（SEMI）及美國國家科學基金會（NSF）最新分析與雇主調查，美國半導體人才短缺問題預計將在德州、加州、亞利桑那州、紐約州及俄亥俄州最為嚴重，這些地區正是新晶圓廠密集規劃的重鎮。
該研究預估到 2030 年，美國半導體產業的高技能勞動力缺口將擴大至多達 15.7 萬名全職人員。
此一人才匱乏恐將拖累恐將拖累台積電 (2330-TW) (TSM-US) 在亞利桑那州投資高達 2,650 億美元、興建 12 座晶圓製造與先進封裝廠的計畫，也可能影響美光 (MU-US) 斥資 1,000 億美元在紐約州打造記憶體生產基地，以及三星電子在德州興建邏輯晶片工廠的布局。
報告指出，即使英特爾 (INTC-US) 延後推動在俄亥俄州投資 280 億美元的新廠計畫，一旦正式進入量產階段，同樣將面臨人才不足的問題。
對於致力於擴大在美製造版圖、試圖逆轉數十年來產能外移至亞洲趨勢的晶片製造商而言，勞動力挑戰無疑是最新一道高牆。
與此同時，銅、鋼材與水泥等原物料價格攀升，也正推高被視為川普總統經濟政策核心的新廠建設成本。
在半導體產業拉警報之際，AI 熱潮引發企業競相投入資本，卻也被視為導致科技業等領域裁員的原因之一。據人力諮詢公司 Challenger, Gray & Christmas 統計，今年以來，因 AI 因素而宣布裁員的人數已近 10.2 萬人。
報告強調，若不能及早解決，晶片業的人才缺口不僅將削弱企業的數十億美元投資計畫，更將動搖 2022 年《晶片與科學法案》（Chips and Science Act）旨在提振國內產能的聯邦補助成效。
研究團隊建議採取多管齊下的解方，包括持續提供政府資金、擴大半導體相關課程，以及提早啟蒙半導體職涯觀念。
參與本次分析的麥肯錫合夥人泰勒 · 朗特里（Taylor Roundtree）直言：「市場現有的人才根本供不應求，各界已意識到潛在缺口過於龐大，必須透過集體力量來解決。」
研究預估，到 2030 年，美國半導體產業未補足的職缺中，約 74% 將集中在製造領域，另有 60% 涉及工程職位。雖然《晶片法案》支持的培訓計畫已增加新廠技術員供給，但對於製造工程師與硬體工程師的人才需求，改善幅度仍相當有限。
調查顯示，目前已有近四分之三的半導體企業表示，招募工程師面臨顯著困難。問題根源在於，美國工程科系畢業生中，僅約 3% 投入半導體產業，大多數則選擇薪資更具吸引力的軟體相關領域，例如人工智慧。
為培育人才，《晶片法案》已透過「國家微電子教育網絡」（National Network for Microelectronics Education）等組織，向國家科學基金會撥款 2 億美元，用於至 2027 年止的人才培育計畫；報告建議應延續此項資金支持。
為提升產業吸引力，目前已有計畫讓亞利桑那州的小學生實地接觸半導體設備，並體驗穿著俗稱「兔寶寶裝」的無塵室全套防護衣。
朗特里對此感慨表示，美國已經數十年未曾進行如此大規模的半導體產能擴張，對於高中輔導老師與大學教授而言，過去並未主動建議學生將半導體列入考慮的職涯選項。
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