美台半導體強強聯手！環球晶獲美光5億美元注資 簽10年大單
記憶體大廠美光昨宣布，與環球晶深化長期策略合作，美光將投資5億美元資金支持，以推進環球晶半導體矽晶圓製造廠的開發與製造能力，同時，美光也與環球晶簽訂10年期長期供應協議（LTA），確保美光取得重要的半導體矽晶圓產能，並進一步鞏固美國關鍵半導體製造生態系。
雙方簽10年長期協議 環球晶供應先進矽晶圓
美光將向環球晶提供5億美元策略性融資支持，以推進環球晶位於德州謝爾曼市（Sherman）的GlobalWafers America 300mm半導體矽晶圓製造廠（raw silicon wafer）之開發與製造能力。
而雙方規劃透過10年期長期供應協議（LTA），建立長期合作架構，相關合作內容將依雙方後續協議及相關程序推動。由環球晶圓依據客戶長期需求，供應穩定且具韌性的先進半導體矽晶圓。本合作也有助於環球晶圓進一步強化美國在地製造能力，支持美國半導體產業鏈對關鍵材料之長期需求。
美光科技資深副總裁暨採購長Ben Tessone表示，確保關鍵材料的穩定供應，對於支持美光的長期成長與技術藍圖至關重要。針對美國半導體生態系及環球晶圓半導體矽晶圓製造廠的策略性投資，展現了美光致力於強化供應穩定性、深化供應商合作，以及支持美國半導體供應鏈與製造基礎建設擴展的承諾。透過這些努力，將打造更具韌性的供應鏈，以支持未來創新及持續成長的先進記憶體解決方案需求。
環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭則指出，美光長期以來一直是環球晶圓的重要合作夥伴，很榮幸能進一步深化雙方的策略合作，共同確保半導體產業關鍵材料的穩定供應。目前，環球晶圓是唯一參與CHIPS for America計畫且具備在美國當地生產先進300mm晶圓能力的半導體矽晶圓供應商。
徐秀蘭表示，透過此次與美光的緊密合作，不僅持續滿足市場對高品質半導體晶圓日益成長的需求，也有助於強化在地製造能力與供應鏈韌性，攜手支持美國半導體生態系的持續成長。
雙方也計劃探索次世代晶圓技術及創新
除擴大製造產能與長期供貨承諾外，美光與環球晶圓亦計劃共同合作探索次世代晶圓技術及製程創新，以支援未來半導體製造需求。
本交易仍須待最終協議簽署、取得相關核准，以及滿足相關交割條件後方能完成。