力成攜手博通衝刺FOPLP 於新加坡建合資公司
力成 (6239-TW) 今 (16) 日宣布，擬投資美金 4 億元，與博通 (AVGO-US) 於新加坡共同設立專注於面板級先進封裝 (FOPLP) 製造之合資公司。業界看好，由於力成耕耘 FOPLP 已逾十年，為現階段技術最成熟的業者，力成透過與博通合作，可望直接掌握雲端服務大廠 (CSP) 的 AI 晶片訂單。
力成指出，本案須取得經濟部投資審議司及其他相關主管機關核准；待取得核准後，力成科技將依核准內容及相關法令辦理後續交易事項與資訊揭露。
力成將與博通於新加坡設立之合資公司，將專注於先進封裝基板之加成式細線寬重佈層技術 (additive finer-geometry redistribution layer technology for advanced package substrates)。
力成將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並維持核心技術及關鍵智慧財產由台灣掌握。力成科技參與新加坡合資案，旨在支持國際客戶需求；且本次合作將不影響力成與既有及未來客戶於 FOPLP 領域之合作。
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