CMP研磨污泥通案執照已過，成信明年看跳躍成長
MoneyDJ新聞 2026-07-08 09:03:13 邱建齊 發佈
主要從事非金屬礦物製品製造並在循環經濟領域擁有多項專利技術和創新經營模式的成信實業*-創(6969)針對成長方向，總經理謝雅敏(見圖)指出，將可分成三個大主題，包括CMP(化學機械)研磨污泥通案執照跟增量計劃、球形二氧化矽電子級回用計劃、太陽能板回收整廠海外輸出的銷售方案。法人表示，今(2026)年合併營收估較2025年好，無論較樂觀看1成以上年增或較保守的個位數增幅都是續創新高，2027年則可望有低雙位數以上甚至是跳躍式成長。
關於CMP研磨污泥通案執照跟增量計劃，謝雅敏指出，通案已經在5月底獲准，接下來就是在通案延續相關的3倍證變更，完成之後就是邁出通案執照跟增量計劃開始的第一步，預期完成之後可以直接帶來增量營收。
成信CMP研磨污泥在2024年成廠時，謝雅敏指出，當時是使用個案執照能收受的數量較少，到了2025年滿一年，整體收料量達到執照約9成以上、尚未超過執照上限，2026年透過通案再把核准量往上拉抬，因為通案執照才在2026年5月底獲准，接著還要進行3倍證變更，估計大約在2026年9月才有機會完成，所以2026年上限量雖然可以比2025年整體增加但並不是完整年的挹注，但2027年就可望是整年接近這次增量之後的上限，成長表現就會反映在營收上。
球形二氧化矽電子級回用計劃主要是跟封裝大廠電子級產品材料的研究計畫，謝雅敏指出，如果完成，可望會有綠色封裝膠也就是循環永續封裝膠的新突破，達到來自封裝廠再回到封裝廠的閉路循環。
謝雅敏指出，台灣封裝及半導體代工量大概佔全世界6成左右，封裝廠使用過後的封裝膠會進行分類收集再到成信加工製造，成信做出來的球粉會再送到膠餅廠，經過產品認證完之後再回到封裝廠，這樣的閉路循環有機會讓6成以上的材質回原廠再利用，以前封裝膠材料都來自日本原廠，未來會有60%來自回收體系的相關材料，係出自台灣成信。
(圖片來源：MoneyDJ理財網拍攝)
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