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臻鼎:AI仍在基礎建設階段 ABF缺口3年內難補上

中央通訊社

發布於 1小時前

(中央社記者曾筠庭台北7日電)全球PCB大廠臻鼎董事長沈慶芳今天表示,目前AI仍處於基礎建設階段,真正應用端尚未全面展開,未來隨AI伺服器、高效能運算、人形機器人等需求成長,將持續推升高階PCB需求。

他指出,AI伺服器使用的ABF載板尺寸愈來愈大,但因耗材增加、製程難度提高,供需缺口短期難以改善,預估未來2、3年內仍不易舒緩。

工商協進會今天舉行公亮講座,邀請臻鼎董事長沈慶芳進行專題演講。對於市場擔憂AI投資是否過熱,沈慶芳表示,目前AI產業仍處於基礎建設階段,包含能源、GPU、算力、大型模型等環節都在建置,雲端AI伺服器、邊緣運算及未來量子運算等,都是支撐AI發展的重要基礎。

他指出,AI後續發展不僅限於伺服器,隨著光模組、5G到6G、邊緣AI等技術演進,都將帶來新一波PCB需求。臻鼎看好AI長期趨勢,持續提高資本支出,今年原規劃投資約新台幣500億元,後續追加至800億元,投資規模將維持高檔。

沈慶芳表示,PCB建廠需要較長時間,必須提前布局,臻鼎20年間從沒有工廠發展至現在成為全球PCB龍頭,且連續第9年維持產業領先地位,主要就是看好PCB產業一波比一波成長,且具長期經營價值。他提到,過去台灣對PCB產業存在「爹不疼、娘不愛」的誤解,但近2年AI浪潮讓外界重新看到PCB的重要性。

至於ABF載板供應缺口,沈慶芳在會前受訪時表示,短期內仍難以解決。他指出,AI伺服器使用的ABF載板尺寸愈來愈大,不僅耗材增加,也使製程良率更難控制,「目前來看是蠻吃緊的,可能2、3年內應該看不到有供需舒緩的情況」。

談及南韓持續透過國家力量積極擴張AI生態系,沈慶芳表示,AI是全球各國積極布局的領域,不僅南韓如此。他認為,台灣在AI硬體領域具備優勢,尤其在垂直供應鏈分工與整合能力方面仍是全球強項,應持續把自身基礎做好,不必過度擔憂其他國家的競爭與發展。(編輯:張均懋)1150707

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