微程式7月底掛牌上市 半導體感測業務大進擊
微程式 (7721-TW) 將在 7 月底掛牌上市，董事長吳騰彥指出，今年隨著下半年交通運輸新專案啟動，以及過往布局的半導體感測業務開始發酵，今年營收將持續成長創下新高，並看好半導體感測業務將在未來 2 至 3 年大幅成長，目前在手量產案件已超過 10 個，正靜待客戶需求放量。
微程式自 1995 年成立至今已 30 年，初期業務以悠遊卡等電子票證讀卡機與 YouBike 等系統為主，並自 2018 年起開始投入半導體領域，現階段定位為資通訊科技 (ICT) 設計服務商，共有三大產品線，包括智慧設備、電子支付與半導體感測控制。
微程式切入半導體感測控制領域多年，專注在震動感測、溫溼度感測以及 RFID 辨識讀取器，用於光罩傳輸、FOUP 傳輸等製造過程，有助客戶良率提升，現階段也已加入晶圓廠客戶新一代封裝 CoPoS 的產品研發中。
吳騰彥看好，微程式現階段已量產的半導體感測專案有 10 個以上，在手研發的專案也有超過 5 個，看好將是未來成長的主要動能，目前半導體業務營收占比低於 1 成，預計未來 2 至 3 年內將大幅成長至 3 成以上。
吳騰彥補充，微程式的商業模式是透過設備供應商出貨給終端客戶，除了有新機的需求外，舊設備升級也是一大商機，此外，與設備原廠合作也可望替代原先供應商。
微程式 2024 年營收 7.94 億元，年增 17.24%，毛利率 56.22%，年增 3.56 個百分點，稅後純益 1.52 億元，年增 64.62%，每股稅後純益提升至 3.33 元。今年前 5 月營收 1.98 億元，年減 49.9%，主要受 TPASS 專案於去年結束所致，法人預期，隨著下半年新專案啟動，以及半導體業務發酵，微程式營收將重返成長。
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