盤中速報 - 精材(3374)大漲7.27%，報147.5元
精材(3374-TW)21日11:03股價上漲10元，報147.5元，漲幅7.27%，成交4,942張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價下跌1.43%，櫃買市場加權指數下跌0.19%，短期股價無明顯表現。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：-213 張
- 外資買賣超：-98 張
- 投信買賣超：-113 張
- 自營商買賣超：-2 張
- 融資增減：-85 張
- 融券增減：+48 張
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