【台積電全球布局2-1】海外6廠齊動工 專家：美日德政府「視角」大不同
護國神山台積電本周於德國德勒斯登舉辦晶圓廠動土典禮，全球製造足跡首度擴及歐洲大陸。綜觀美、日、德海外擴廠現狀，熊本廠動工日期晚於美國亞歷桑納廠，卻比美國還早竣工；只花了1年8個月就完工，擴廠速度最為驚人。而亞利桑那廠原本預計今年量產4奈米，卻因為建廠技術人員不足問題，量產時間遞延至2025年上半年，擴廠進度明顯落後；至於德國廠才剛剛動工興建，後勢可期。
熊本縣知事將訪台積電 第3廠呼之欲出！
日本熊本縣知事木村敬即將在周一（8/25）到訪台灣，進行為期3天的訪問，此行將造訪台積電總部，遊說台積電於熊本設第3座廠。台經院產經資料庫總監劉佩真認為，台積電必須在海外進行產能分散的動作，因此在日本設第3廠機率非常高，就看該公司最後評估會落腳在日本哪一縣市。
工研院產科國際所分析師劉美君指出，日本政府希望藉由台積電設廠，重新建構半導體供應鏈，帶動上游材料與設備的發展。今年2月，日方宣布補助熊本二廠7320億日圓，但提出2項補助要件：首先，要求台積電開始量產後，須持續生產10年以上。第二，半導體材料中的矽晶圓，大部分須向日本企業採購，而矽晶圓以外材料5成以上須向在日本設有據點的企業進行採購。
目前台積電在日本最先進製程是熊本二廠的6/7奈米製程。「現階段日方雖無法吸引台積電去投資4nm以下產能，但台積電現有投資已慢慢地讓日本找回『河川上的光芒』，透過設備跟材料廠持續投資，建構半導體產業聚落。」劉美君認為，這是日方補助背後最重要的策略因素。
「從客戶端來看，日本廠客戶集中在車用半導體應用，例如Sony車載CMOS影像感測器（CIS）。」劉佩真指出，另包括JASM投資公司如電裝株式會社、豐田汽車等，大多是長期客戶。
再從人才需求端來看，日本距離台灣近，台灣人才去日本支援也較為方便，台積電現在也與九州大學、熊本大學進行產學合作，加強培育相關人才。而在工作文化層面，日本與台灣的差異也不會太大。
美國補助拖太久 擴廠進度明顯落後！
反觀美國擴廠，台積電預計在亞利桑那興建3座廠。目前第1座正進行試產中，2025年量產4奈米。第2座廠也正興建中，預計2028年量產3奈米，第3廠則規劃2030年前量產2奈米及更先進製程。
劉佩真提到，全球晶片大廠呼應拜登提出的「美國製造」政策，陸續在美國境內設廠，台積電依舊扮演領頭羊角色。不過，美方的補助款之前一直沒有下文，再加上之前工會問題需要花時間處理，而台美兩邊的工作文化差異，也是當地台積電主管較為頭痛的一環。另包括勞動成本、材料成本均高於亞洲，這些都是美國廠面臨的困境。
德國廠長期合約已入袋
德國晶圓廠客戶以歐洲汽車晶片、工業用晶片業者為主，該廠預計採用28/22奈米CMOS以及16/12 FinFET奈米，預計2027年底前量產，月產能約4萬片12吋晶圓。德國廠雖然才剛動土，但包括福斯、通用汽車的長期合約皆已入袋。
德國廠目前也面臨半導體人才短缺問題。劉佩真指出，歐洲各國近年來對移民政策漸趨保守，這對半導體人才進入德國也會造成影響，尤其在製造端更是明顯。而我國政府近期積極前往歐洲進行相關考察合作，未來可望與捷克或其他歐洲國家進行台歐人才交流和培育。
再談到工作文化層面，「歐洲和美國人的工作態度，比較傾向工作與生活的平衡，而工會相對也較為強勢。」因此，台積電工程師需24小時待命的工作文化，在歐洲、美國還有待磨合，這確是一大挑戰，她認為台積電必須謹慎小心的處理。
美日德三國的「關鍵視角」差異
從政府協助的態度就可看出美、日與德國的差異。「美國晶片法案很早就公布，但直到今年台積電熊本廠開幕，才讓美方驚覺台積電在日本建廠速度確實較快，因此才加快晶片法案的補助速度。」
劉佩真也指出最關鍵的一點，美國和日本政府對台積電在當地設廠處理態度，牽涉到「視角」上的差異，美國位居全球第一大半導體供應國，在全球擁有絕對的政經局勢影響力。因此，美方對台積電的要求會多於協助。
反觀日本是全球第4大半導體供應國，僅於設備、材料領域的表現較突出，在半導體製造端有求於台積電，希望藉由熊本設廠，能讓日本重返過去在半導體界的榮耀。因此，「日本政府竭盡所能給予協助，包括土地、水電等基礎設施，甚至是道路擴建、機場維修擴建、當地融資等等」。劉佩真說。
至於德國目前位居第5大半導體供應國，對台積電也是協助多於要求。德國總理蕭茲（Olaf Scholz）在晶圓廠動土典禮上，特別感謝台積電選擇德國建立晶圓廠，他強調「這是德國半導體產業發展的重要里程碑，這項投資有助於提升德國和歐洲在半導體生產上的自主性，減少對其他地區的依賴」。
各國補助比一比
ESMC德國廠總投資金額逾100億歐元（約台幣3546億元），已獲得德國政府補貼約50億歐元（約新台幣1709億元），接近投資額的一半。此補助也已獲得歐盟委員會正式批准。
日本JASM子公司包括一廠、二廠，總投資金額將超過200億美元。其中，日本政府補助1.226兆日圓，補貼比例約四成左右。其中，熊本一廠於2022年6月獲日本政府補助4760億日圓（約新台幣1059億元），日方於今年2月宣布補助熊本二廠7320億日圓，撥款速度相比美國快上許多。
台積電今年宣布將在美國增建第3座晶圓廠，投資規模從最早400億美元擴大到650億美元，創下美國有史以來最大外商直接投資紀錄。去年8月向美國《晶片與科學法案;CHIPS Act》提出申請，美方在今年4月宣布撥款66億美元（約新台幣2120億元），另提供50億美元（約新台幣1607億元）的優惠貸款。以美方已公布的補助金額來看，補助僅占總投資額的10%。
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