中國晶片大反攻！明年產量擬三倍擴張 力減對輝達依賴
英國《金融時報》(FT)周三 (27 日) 援引知情人士消息報導，中國晶片製造商正計畫在明年將國內人工智慧 (AI) 處理器總產量提高至三倍，顯示北京加快腳步追趕美國，並試圖減少對輝達 (NVDA-US) 的依賴，力求突破最先進 AI 技術領域。
消息人士透露，其中一家專門為華為生產 AI 晶片的晶圓廠最快將於今年底投產，另外兩家新廠則預計在明年陸續啟動。這些新設廠雖然主要服務華為，但具體持有人不明。華為否認有自建晶圓廠計畫，並未進一步說明細節。
華為與 DeepSeek 成推進核心
新產能一旦全面開出，規模可能超越中國最大晶圓代工企業中芯國際 (00981-HK) 目前同類產線的總產量。消息人士並指出，中芯也計畫在明年將 7 奈米製程晶片的產能翻倍，而華為正是該公司此類處理器線路的最大客戶。這樣一來，寒武紀 (Cambricon)(688256-CN)、摩爾線程(MetaX)、壁仞(Biren) 等規模較小的中國晶片設計公司，將能獲得更多中芯產能配置，在美國限制輝達高階晶片出口後，填補中國市場的需求缺口。
半導體已成為中美貿易摩擦的核心。美國嚴格限制中國取得輝達最先進的 AI 處理器，試圖遏止中國 AI 發展。不過，一名中國晶片業主管表示：「隨著新產能陸續到位，國產供應不會再是長期問題。」
中國廠商同時加快研發新一代符合深度求索 (DeepSeek) 標準的 AI 晶片。這家新創業者已成為中國 AI 產業的領頭羊，上周宣布其模型採用了 FP8 數據格式，能配合下一代國產晶片，但未透露供應商。消息一出，寒武紀與中芯國際等上市中國半導體公司股價隨即大漲。
目前，華為的 910D 晶片與寒武紀的 690 被視為能支援 DeepSeek 偏好標準的代表性產品。多家中國中小型晶片公司也在加快研發自家版本。DeepSeek 選擇 FP8 格式是為了提升硬體效率，雖然犧牲部分精準度，但可在晶片性能落後輝達數代的情況下，仍讓中國 AI 競爭者具備一定優勢。
中國擴大生態鏈投資
不過，要推動這項突破，還需晶片設計、記憶體、連線硬體以及軟體工具長期協作。中國也正加快在記憶體晶片領域的發展，例如長鑫存儲 (CXMT) 正在測試 HBM3 高頻寬記憶體樣品，預計明年推出，僅落後於輝達現用的最新一代產品一個世代。
目前 DeepSeek 雖已進行小規模國產晶片測試，但大型模型訓練仍仰賴輝達叢集。不過，隨著更多中國晶片符合其標準並提升效能，未來有望逐步轉向。
投資人指出，「需求推動創新，矽谷公司不用這樣做，因為他們能取得足夠的輝達晶片。但中國企業必須自力更生。」北京則提供強力政策與資金支持，國務院本周呼籲加速 AI 普及，推動科研、工程與商業化一體化發展。
寒武紀今年已獲准籌資約 6 億美元。壁仞、摩爾線程等四家規模較小的 AI 晶片公司則計畫最快於今年底上市，合計在 IPO 前募得約 30 億美元。若這些努力順利推進，將呼應 DeepSeek 創辦人梁文鋒的倡議：打造一個能挑戰輝達領先優勢的中國 AI 生態系。
梁文鋒曾對中國媒體表示：「輝達的領先不是單一公司創造的，而是整個西方社群與產業的合作成果。中國 AI 發展同樣需要完整的生態系。」
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