日月光投控公布9月營收後 法人估今年 EPS 上看7.7元
日月光投控（3711）9月營收月增7.2%、年增8.9%後，同時，由於先進封測產能吃緊，日月光投控上調資本支出；分析師指出，先進封測ATM需求大幅增長將有助日月光投控未來營運，估今年每股獲利（EPS）上看7.7元。
法人機構表示，受惠EMS需求增加，日月光投控9月營收月、年雙增；由於日月光投控下半年財測基於客戶已承諾訂單，除AI外，Wireless、工業、汽車等領域也復甦，第2季起，多數非AI市場皆呈雙位數成長，並延續至第3季；毛利率方面，雖然產能利用率提升，但EMS營收增加，加上新台幣升值，預估第3季EPS為1.9元。
日月光投控日前公告，旗下日月光半導體擬向砷化鎵代工大廠穩懋購買位於高雄市路竹區廠房及附屬設施，交易金額65億元；日月光擬從穩懋取得的相關廠房設施位於南部科學園區高雄園區，取得目的為擴充半導體先進封裝產能。由於先進封裝產能接單暢旺，日月光既有廠區已無法滿足後續生產需求，去年8月旗下日月光半導體已向宏璟建設購入位於高雄楠梓K18廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。且K28新廠已於去年10月動土，預計2026年完工，主要擴充CoWoS先進封測產能。
日月光投控原預期2025年的資本支出預計將與去年第4季的年化金額相同，意味今年設備資本支出預計約為25.6億美元，年增36.4%，目前產能非常吃緊，為配合客戶的需求，調整今年資本支出至30億美元，年增59.9%，其中約60%將用於先進封測技術，約18億美元。
分析師表示，Computing領域將在日月光今年將成為主要的成長動力，特別是在HPC和AI相關應用方面，目前產能非常吃緊，預估日月光投控今年EPS7.72元。