封測廠強攻先進封裝 2026年資本支出暴衝至3千億元
AI 基礎建設方興未艾，先進封裝產能成為 AI 時代的瓶頸之一，擴產效應也從台積電 (2330-TW)(TSM-US) 不斷外溢至封測廠，包括日月光投控 (3711-TW)(ASXUS)、京元電 (2449-TW)、力成 (6239-TW)、矽格 (6257-TW)、欣銓 (3264-TW)2026 年資本支出皆大幅增長，五家合計超過 3 千億元水準，且各自改寫資本支出的新紀錄。
日月光投控穩居全球封測廠龍頭，不僅是台積電外包的關鍵合作夥伴，同時也是多家 IC 設計業者的主力供應商，在 AI 晶片需求熱絡下，日月光投控預計，今年先進封裝 (LEAP) 營收將達 32 億美元，較去年再倍增。
為因應客戶大量訂單，日月光投控正全力擴產，除了擴大既有的業務晶圓測試、oS 外，也承接客戶端全製程 (Full Process) 的專案以及最終測試 (FT) 的業務，預計今年資本支出將達 70 億美元，較去年大增 27%，折合新台幣約莫 2200 億元。
京元電為輝達 (NVDA-US) 後段測試的主力供應商，受惠輝達 AI 晶片測試需求熱絡，加上測試時間不斷拉長，預計今年資本支出將達 393.72 億元，年增 6%、續創歷史新高，並同步在三座廠區啟動擴產，包括銅鑼四廠、頭份廠及楊梅廠。
業界指出，由於 AI GPU 與 ASIC 測試過程越趨複雜，且因功率越來越高，測試時間也不斷拉長，帶動測試需求增加，包括老化測試 (Burn-in)、系統級測試 (SLT) 等，都成為後段一條龍測試服務的關鍵。
力成 2026 年投資力道同樣強勢，今年資本支出預估達 400 億元，聚焦未來 AI 晶片所需的先進封裝產能建置，客戶群包括博通 (AVGO-US)、超微 (AMD-US) 等美系大廠，且隨著封裝體面積不斷增加，扇出型面板級封裝 (FOPLP) 成為未來解方，力成在該領域耕耘多年，也獲客戶青睞。
力成現正建置 FOPLP 產線，預計今年底完成客戶產品驗證，並在 2027 年起開始進入量產，待客戶新品放量後，相關營收貢獻將在 2028 年大幅成長，更預估若 FOPLP 產線滿載，單月對力成的營收貢獻可望達 30 多億元。
矽格也攜手旗下各家子公司，包括台星科、聯測等，全力衝刺 AI 商機，預計矽格今年資本支出將達 59.3 億元，若加計旗下台星科的 56.48 億元，集團 2026 年資本支出至少 115.78 億元、改寫新高。
至於欣銓，儘管未公布 2026 全年資本支出總額，但隨著一線封測廠產能滿載，相關訂單也外溢至欣銓，加上過往耕耘的美系網通業者，也帶動欣銓今年擴大資本支出，市場普遍預期，欣銓今年設備資本支出將較前一年提升。
展望後市，業界看好，隨著 AI 才開始發展，封測產業將迎來數年的高資本支出競賽，且隨著先進封裝技術多元化，以及高階測試複雜化，各家的資本支出強度也將成為未來在 AI 世代的立足點。