史上最高！日月光2026年資本支出有望達70億美元 吳田玉：要在AI榮景下發光發熱
全球封測龍頭日月光投控於5日舉行法人說明會，日月光投控營運長吳田玉對半導體產業前景展現強大信心，強調AI浪潮正處於大爆發的開端。為因應先進封裝與測試需求的強勁成長，日月光宣布大幅擴張投資規模，規劃2026年機器設備資本支出將在2025年約34億美元的基礎上再增加15億美元，加計廠房設施後的整體資本支出有望挑戰70億美元新高。吳田玉形容，當前AI市場的繁榮僅是序幕，未來應用將百花齊放，日月光身為全球半導體價值鏈重塑過程中的領導者，現在正是公司發光發熱的最佳時刻。
封測大廠日月光投控5日舉辦法說會，日月光財務長董宏思指出，2025年先進封裝（LEAP）營收已達成16億美元目標，預計2026年將進一步翻倍至32億美元，其中封裝佔比約75%，測試則佔25%。
隨著先進封裝產能供不應求，日月光不僅持續在台灣擴建高階產能，更採取機器設備資本支出連年加碼的策略，公司預計2026年增加15億美元投資。法人估算，2026年日月光資本支出將來到70億美元，創下歷史新高。
面對法人關切資金投入的紀律與平衡，吳田玉直言：「老實說，我也在掙扎。一方面想多投，一方面擔心紀律。但我們是人，掙扎是正常的。」他形容，當前的AI並非一般的循環，而是一個全新的機會，如同「一場爆炸式的繁榮（A boom）」，而日月光正身處領先地位，他感性表示：「這是我們發光的時刻（This is our time to shine）。」
雖然大規模資本支出帶來折舊與財務管理上的挑戰，但吳田玉強調，從營運角度看，資本支出是訂單與利潤的領先指標，目前領先服務的毛利率貢獻優於平均，顯示投資正轉化為具體的成長動能。
吳田玉透露，目前實際需求遠超產能建設速度，儘管管理層對紀律保持責任感，但面對客戶的強力支持與市場機會，公司必須「與時間賽跑」。為了緩解產能壓力，日月光不僅在台擴產，更積極接手合作夥伴如英飛凌（Infineon）與ADI的現成工廠，藉此縮短無塵室建設週期，以最快速度承接訂單。
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