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阿里巴巴擬分拆AI晶片子公司「平頭哥」獨立上市IPO

優分析

更新於 01月23日02:00 • 發布於 01月23日01:58 • 優分析

阿里巴巴(9988-HK)正計畫推動旗下AI晶片製造子公司「平頭哥半導體」(T-Head)進行獨立上市,目前已著手重組該公司為部分由員工持股的新業務實體,預期將在未來尋求首次公開募股(IPO)。不過,具體的上市時間尚未定案,整體進程仍處於初步準備階段。

公開資料顯示,平頭哥半導體有限公司於2018年9月成立,是阿里巴巴集團全資持有的半導體業務主體。該公司主打「端雲一體」的全棧晶片產品系列,涵蓋數據中心晶片、物聯網(IoT)晶片等,具備晶片從設計到量產的完整鏈路能力。

在產品線方面,平頭哥已推出多款具有市場影響力的晶片產品,包括:

  • AI推理晶片「含光800」

  • 自研CPU「倚天710」

  • AI處理晶片「PPU」

  • SSD主控晶片「鎮岳510」

此外,公司也在開發資料中心用的網路晶片產品。端側部分則已有「羽陣」系列IoT晶片,累計出貨量已達數億顆,涵蓋雲端與終端應用場景,顯示其在高效能運算與智慧裝置領域均具備布局。

市場觀察人士認為,隨著中國科技巨頭紛紛將旗下半導體部門獨立化、資本化,除了有助釋放事業群價值,也能透過引進外部資本強化技術研發與商業化能力。不過,由於全球晶片產業仍受地緣政治與供應鏈風險影響,後續發展與監管審批仍具不確定性。

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