深耕半導體封裝領域 3大引擎齊發！同欣電前景可期 動能逐步發酵
同欣電雖隸屬國巨集團，卻非傳統被動元件廠，而是深耕半導體封裝領域。隨著車用影像、自動駕駛、AI資料中心與低軌衛星需求升溫，該公司旗下主力業務正醞釀新一波成長動能。
同欣電（6271）是國巨集團成員之一，但產品卻不是被動元件，而是聚焦半導體封裝領域。該公司目前有3大產品主軸，分別是CMOS影像感測器、電源供應模組封裝，以及利基型混合電路模組。
其中，CMOS於2025年第3季的營收占比達52%，電源供應模組封裝占比為18%，利基型混合電路模組占比為23%。
以下依序說明這3大產品的未來展望。
3大核心產品 勾勒營運版圖
產品1：CMOS影像感測器。在消費電子領域，CMOS影像感測器的市場占比雖呈現萎縮，但車用自動駕駛（ADAS）則帶來規格升級紅利，車用影像感測器正從200萬像素逐步往500萬、800萬像素遷移，單車鏡頭搭載數量也由Level 2的4～5顆，提升到Level 3的8～12顆。同欣電作為安森美（Onsemi），SONY跟豪威科技（OmniVision）的封裝合作夥伴，可望直接受惠自動駕駛升級的趨勢。
此外，同欣電透過收購勝麗國際（Kingpak），整合晶圓重組（RW）跟Chip-on-film（COF）技術，使其能夠為高畫素，微型化的CMOS影像感測器提供從晶圓測試到封裝的一站式服務。在智慧型手機多鏡頭趨勢跟ADAS系統普及浪潮中構築了強大的技術壁壘。
產品2：電源供應模組。近期AI資料中心電源供應模組往高壓趨勢發展，輝達（Nvidia）甚至邀請納微（Navitas），英飛凌（Infineon），台達電（2308）等共同發展800V（伏特）的HVDC（高壓直流電）電源供應模組。
該模組預計要到2027年Rubin Ultra平台問世才會推出，但自2026年開始，電源供應模組就會從400V往800V或更高壓的封裝形式發展。恆勁科技（6920）的C2iM封裝就是一個從400V到800V過渡時期的封裝模式。目前德州儀器（Texas Instruments）、納微、英飛凌都會採用該項技術，而相關封裝製程則由同欣電負責。
另一方面，國巨近年大舉入股力智（6719）、富鼎（8261）跟茂達（6138）3家電源管理IC公司，其實都是為了跟同欣電有很好的協同效應。國巨的想法是在同欣電的陶瓷基板上，整合力智或茂達的電源管理IC，再搭配富鼎的MOSFET開關，一起封裝成模組；而國巨近期併購的芝浦電子，其熱敏電阻產品，則補齊了電源供應模組的最後一張拼圖。
產品3：利基型混合積體電路（Hybrid IC）。Hybrid IC是將IC、被動元件跟感測器封裝在同一個基板上的客製化模組，這樣的業務具有高度黏著性，一旦通過客戶認證，訂單往往長達數年，毛利高、不受景氣影響，能為公司帶來穩定的現金流。
低軌衛星數量快速增加 RF封裝需求升溫
除了3大產品，同欣電的無線射頻模組（RF Module，簡稱RF模組）部門雖然僅占公司營收的7%，卻在低軌衛星需求帶動下，成為2025年成長最快速的部門。衛星通訊需要極高頻率的訊號傳輸，傳統PCB無法滿足其損耗要求，必須使用特殊的封裝製程。同欣電獨有的技術，使其成為Space X星鏈（Starlink）及其他衛星計畫（如Amazon Kuiper）地面接收站與衛星本體RF收發模組的關鍵封裝供應商。
此外，AI資料中心對400G/800G光收發模組的需求暴增，同欣電的光學封裝技術也開始在該領域展現其重要性。
同欣電2025年前11個月的營收衰退4.5%，前3季EPS 5.41元也低於上一年同期的6.38元，所以股價表現不佳。然而，同欣電幾大營收部門正同時贏來結構性成長契機，這或許跟2025年7月時我在本刊介紹的台達電一樣，當時台達電的股價還不到400元。
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文章出處：《Money錢》2026年1月號
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