AI需求勁，華立Q4、明年看正向
MoneyDJ新聞 2025-11-10 10:33:15 張以忠 發佈
華立(3010)公布2025年第三季財報，在產品組合優化及管銷費用控管得宜下，毛利率與營益率皆優於去年同期，稅後淨利6.99億元、EPS為2.69元，則略低於去年同期的2.75元。展望第四季及明年，隨著關稅影響性降低、台幣匯率波動趨緩，加上AI與高效能運算需求強勁、超出市場原先預期，法人預期，華立後續營運動能正向看待。
華立累計前第三季稅後淨利16.29億元、EPS為6.28元，低於去年同期的6.87元。展望後市，AI 應用持續強勁成長，帶動先進製程需求高漲，晶圓代工稼動率維持高檔，帶動華立的光阻液、研磨液與先進封裝材料等產品出貨暢旺，客戶即將量產的最新製程，隨著客戶良率提升速度優於以往，終端下單意願明顯增強，為華立半導體材料事業挹注顯著成長動能，預期將推升第四季及明年度營運表現。
華立指出，集團在半導體材料領域擴大全球布局，除深耕台灣、中國及新加坡市場外，供貨範圍已延伸至美國與日本，在特殊氣體與備品備件領域成果顯著。展望未來，公司將持續豐富產品線與強化全球服務網絡，隨客戶新品進入量產週期，為營運成長注入新動能。
面對特殊氣體供應鏈在地化趨勢，華立積極投入氣體製造布局，首座氖氣純化廠已進入試量產階段，預計2026年第一季量產，鋼瓶月產能達8,000立方米。公司並規劃切入混合氣體市場，進一步完善氣體產品線。
隨著AI GPU與ASIC晶片需求旺盛，華立代理銷售的高解析度乾膜已在IC載板領域取得多家重點客戶訂單；在PCB市場則聚焦LEO低軌衛星、光收發模組與AI伺服器HDI主板等高成長應用，帶動相關材料營收呈現高雙位數成長。
在銅箔基板（CCL）領域，華立積極布局低損耗新世代樹脂材料，廣泛應用於AI伺服器GPU與ASIC基板。隨著國際雲端服務供應商加速自研AI晶片，台灣CCL廠訂單滿載，推升華立產品營收表現亮眼。
華立同時掌握PCB產業自動化趨勢，公司表示，集團布局智能搬運調度系統、無人搬運車及智慧倉儲，協助全球龍頭PCB廠打造數位化智慧工廠，目前已穩居中國市場市佔第一，由於自動化趨勢持續向前，相關業務需求正向看待。
另方面，在剛結束的TPCA展中，華立代理AI伺服板所需鑽孔自動化與檢測設備，近二年相關訂單快速成長、業績倍增，公司並推出大尺寸IC載板用3D AI檢測設備與濕製程自研客製設備，持續擴大市場。目前華立在PCB製程服務已涵蓋乾濕製程，提供一站式整合方案。隨著AI浪潮推動產業升級，後續動能正向。
(圖:資料庫)
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