宇川精材13日登興櫃 先進製程需求帶動南科二廠啟動產能擴10倍
先進製程、先進封裝及高效能運算（HPC）持續推進，半導體材料供應鏈成兵家必爭之地。專注於先進半導體製程關鍵材料、原子層沉積（ALD）製程宇川精材（7887）將於１月13日以每股76元登錄興櫃。宇川精材也釋出，透過台灣短鏈優勢，宇川精材更能達到品質規範與客戶維持長久合作，2026年上半年啟動南科二廠，符合客戶需求應用，預計二廠產能將可比一廠擴增6~10倍。
宇川精材共同執行長陳建榮表示，宇川精材聚焦高純度有機金屬前驅物（Metal Organic Precursors）研發與製造的材料供應商，產品主要應用於原子層沉積（ALD）製程，可廣泛用於先進邏輯晶片、記憶體、微波及功率元件、顯示器及太陽能等領域，屬於技術門檻高、驗證期長且轉換成本高的半導體上游關鍵材料。
陳建榮指出，製程技術越做越小，製程需求不能造成空洞效應，層數也會愈來愈多，就需要原子層沉積（ALD）製程供應，過去都是國際大廠寡占市場，宇川精材透過在地化自主研發，與客戶合作關係具備高度穩定性與長期性，先進製程與高效能運算持續發展，相關材料需求可望穩健成長。
宇川精材2025年前11個月累計營收1.21億元，已超越過去兩年總和，顯示產品導入與量產效益逐步顯現。雖目前仍處於策略性投資與擴產階段，但隨著核心產品進入穩定出貨、產線擴建完成及高毛利材料比重提升，營運結構將持續改善。
宇川精材已完成多項關鍵前驅物產品的量產與客戶驗證，包括TSA、TMCTS、TMGa、TMAl、TMIn等，並持續投入次世代製程所需材料的研發。同時建置通過TAF（ISO 17025）認證的超微量分析實驗室，具備從材料合成、純化、量產、分析、分裝到鋼瓶清洗與安全管理的一條龍服務能力，可提供客戶高可靠度的一站式材料解決方案，有效降低導入風險並提升供應穩定性。
在半導體供應鏈朝向「在地化、去風險化」發展的趨勢下，宇川精材持續深化與國內外晶圓廠及材料、氣體大廠的合作，並透過參與政府次世代半導體與新興科技應用計畫，加速材料國產化與製程驗證進程。
法人指出，隨著先進製程對ALD材料需求持續攀升，加上台灣半導體產業鏈完整、客戶黏著度高，宇川精材具備逐步擴大量產規模與提升市占率的有利條件。