CES 2026：首款採用英特爾18A製程的處理器Intel Core Ultra系列3亮相
英特爾於美國時間6日在拉斯維加斯CES展會上正式發表新一代客戶端Intel® Core™ Ultra系列3處理器，這是首款採用Intel 18A製程打造的AI PC平台，並於美國設計與製造。該系列將為來自全球合作夥伴、超過200款的產品設計提供運算核心，為英特爾迄今採用最廣、全球供應最完整的AI PC平台。
英特爾客戶端運算事業群資深副總裁暨用戶端事業群總經理Jim Johnson表示：「透過系列3，我們專注於提升能源效率、強化CPU效能、提供同級產品中更高規格的GPU、更強大的AI運算能力，並確保x86架構帶來可靠的程式應用相容性。」
系列3推出全新等級的Intel Core Ultra X9與X7處理器
在Intel® Core™ Ultra系列3處理器行動處理器產品線中，全新Intel Core Ultra X9與X7處理器搭載英特爾最高效能的整合式Intel® Arc™顯示晶片，專為經常在行動中同時處理遊戲、內容創作與高生產力等進階工作負載的多工使用者量身打造。頂級規格最高可達16核心CPU、12個Xe核心，以及50 TOPS（每秒50兆次運算，trillions of operations per second）的NPU AI運算能力，不僅可帶來高達60%的多執行緒效能提升¹，遊戲效能亦可提升逾77%²，電池續航力最長可達27小時³。
系列3家族同時也包含Intel Core處理器，專為主流行動裝置市場打造，沿用了Intel Core Ultra系列3的核心基礎架構，以更具競爭力的價格，打造效能更強、能源效率更出色的筆電產品。
系列3加速AI在機器人、智慧城市、自動化與醫療領域的應用
系列3邊緣運算處理器首度與PC版本同步推出，通過嵌入式與工業應用認證，提供耐受度更高的溫度範圍、可預測效能表現，與24x7全天候運作可靠性等應用場景。
Intel Core Ultra系列3處理器在關鍵邊緣AI工作負載中展現明顯優勢，包括：大型語言模型（LLM）效能最高可提升1.9倍⁴；在端到端的影像分析中，每瓦效能單價表現最高可提升2.3倍⁵；在視覺語言動作（VLA）模型中，吞吐量最高可提升4.5倍⁶。透過整合式AI加速能力，系列3採用系統單晶片（SoC）解決方案，相較於傳統CPU搭配GPU的多晶片架構，可大幅降低整體持有成本（TCO）。
首批搭載Intel Core Ultra系列3處理器的消費型筆電將於2026年1月6日開放預購，並於2026年1月27日全球正式上市，更多產品設計將於2026年上半年陸續推出。搭載Intel Core Ultra系列3處理器的邊緣運算系統，預計自2026年第一季起上市。