HBM4 獲客戶背書，三星試圖扭轉 AI 記憶體戰局
根據路透社報導，三星電子在 HBM 領域釋出正面訊號。三星共同執行長暨晶片事業負責人全永鉉於新年談話中指出，客戶對下一代 HBM4 的差異化競爭力給予高度評價，甚至直言「三星回來了」。
三星先前已透露，正就 HBM4 供應事宜與美國 AI 晶片龍頭輝達展開密切討論。隨著生成式 AI 與大型模型訓練推升高效能運算需求，HBM 已成為 AI GPU 與加速器不可或缺的關鍵元件，也使該領域成為記憶體廠競逐的核心戰場。
目前 HBM 市場仍由 SK 海力士占據領先地位，三星則積極強化 HBM4 的效能、良率與量產能力，力求縮小與競爭對手的差距。全永鉉坦言，儘管客戶回饋正面，但公司仍需持續提升整體競爭力，才能在下一波 AI 成長周期中站穩腳步。
除記憶體業務外，三星也同步看好其晶圓代工事業的後續發展。全永鉉指出，近期與多家全球大型客戶完成的供應協議，已讓代工業務「蓄勢待發」，為未來成長奠定基礎。
不過，三星高層亦對未來營運環境保持審慎態度。另一位共同執行長、負責行動裝置與消費性電子事業的盧泰文警告，2026 年全球市場不確定性恐進一步升高，包括零組件價格上漲與關稅壁壘，都將成為企業營運的重要挑戰。
盧泰文表示，三星將透過供應鏈多元化與全球營運布局的最佳化，強化核心競爭力，以因應原料成本、關稅政策與地緣政治風險帶來的衝擊。
（首圖來源：Samsung）