和椿半導體自動化訂單看至明年，下半年營運優於去年，全年審慎樂觀

【財訊快報／記者戴海茜報導】和椿（6215）下午舉行法說會，董事長張以昇指出，未來成長動能在兩大主軸包括半導體自動化設備及佈局機器人，目前半導體自動化設備與次系統能見度可達到明年上半年，SMT高精密設備能見度到年底，下半年營運會比去年同期好，全年審慎樂觀。和椿自結7月合併營收為3.78億元，月成長35.54%，年成長37.2%，改寫歷年單月新高；累計前7月合併營收達20.53億元，年增率達50.4%。
和椿副總何頎胤指出，7月營收展現強勁的成長力道，核心關鍵在於半導體與高階AI伺服器「自動化次系統（Subsystem）」出貨強勢發酵，加上遞延訂單順利交貨挹注，使得單月營收亮眼。在具身智慧（Embodied AI）與功能型機器人應用領域，亦持續深化場域驗證與技術優化。
和椿自行研發產品為控制元件及產線設備與次系統，也代理傳動/驅動及感知精密零組件，並將機器與自動化解決方案整合。2023年至2024年以功能型機器人及半導體製程關鍵次系統為主，2025年開始跨入人形機器人，導入傳統產業及零售服務產業。
張以昇指出，和椿未來成長動能在兩大主軸包括半導體自動化設備及佈局機器人，從AMR（自主移動機器人）、各類功能型機器人一路延伸至人形機器人，提前卡位下一階段產業發展商機。
張以昇補充指出，隨著高齡化、少子化及缺工等社會結構變化，許多重複性高、勞力負荷大的工作，面臨人力不足與招募困難，因此各類服務型、功能型機器人的需求正在快速增加。
張以昇說，目前已聚焦智慧物流、智慧服務及智慧製造等應用場景，例如與日本業者合作發展物流型機器人，導入物流產業；此外，也布局服務、搬運型機器人，並導入醫療及智慧住宅等場域，透過實際應用解決產業目前面臨的人力與作業效率問題。
何頎胤指出，根據統計，2030年全球半導體產值突破1兆美元，半導體設備支出以7.4%投資成長，有超過70%集中在亞洲，晶圓產能年複合成長率為7%。
何頎胤進一步指出，在半導體次系統部分，和椿聚焦協助半導體客戶，於成品測試環節提供高精度次系統，打造在地化與高彈性供應鏈雙引擎；在機器人領域部分，主要在AMR及物流搬運為主流，隨著高齡化及勞力缺口，和椿AM自主移動機器人佈局，已與國際機器人品牌Pudu Robotics合作，提供完整物流搬運機器人解決方案。
何頎胤表示，今年為人形機器人元年，預估2027年人形機器人出貨量逾10萬台，和椿已將功能型產品進駐半導體晶圓廠區，未來將持續拓展功能型機器人應用於各大產業。
針對產能部分，何頎胤表示，今年5月、6月開始著手，7月陸續完成後可使用產能面積較原先增加約一倍，以滿足客戶需求。因此，若從訂單能見度來看，下半年仍具備一定的成長動能，預期每個月可望比去年同期好。
何頎胤坦言，觀察到相較中國及其他國家，台灣客戶目前對人形機器人的接受度仍相對保守，導入速度也較慢，目前最大的障礙之一是價格仍偏高，必須等到人形機器人進入全球大量生產階段、成本降至合理的「甜蜜點」後，台灣市場才有機會加速落地。
和椿第二季合併營收為9.02億元，季增16.7%、年增49.73%，稅後淨利為0.65億元，年增178.77%，每股盈餘0.78元， 優於去年同期0.28元。累計2026年上半年合併營收為16.75億元，年增53.74%，毛利率27%，稅後淨利為1.59億元，每股盈餘1.92元。
和椿上半年營收比重來看，機器人佔比10%，自動化設備與次系統逐年增加從2024年的37%成長至54%，自動化零組件則由53%降至36%。營收來源佔比為最大為半導體產業達50%以上、達58%，電子製造業為23%。
和椿今年也將參與「2026 台北國際自動化工業大展」，以「機器．為人」為核心展出主軸，現場實機展示多款不同型態的機器人，有人形機器人、無人拖板車、輪式機器人、四足機器人及功能型AMR，同步展出SMT產線周邊設備，如點膠機及延伸周邊配件等，以及自動化高效運作的幕後功臣，傳動、驅動、感知元件等，全方位展現由關鍵組件升級至高附加價值整合服務的強大實力。

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