英特爾先進封裝迎頭趕上，這六檔台廠概念股意外站上受惠風口

AI 晶片熱潮持續延燒，先進封裝技術成為晶片戰場的新戰線。長期由台積電 CoWoS 技術獨領風騷的先進封裝市場，如今因為產能持續吃緊，反而給了競爭對手英特爾一個難得的切入機會。而在這場市場版圖重組的過程中，台灣供應鏈中的力積電(6770)與聯電(2303)，意外成了最大贏家。

一、產能吃緊，是危機也是轉機

隨著 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求持續放大，台積電(2330)雖然不斷擴充 CoWoS 產能——目前已在竹科、南科、龍潭、中科、竹南等地布局五座先進封測廠，嘉義廠也正在興建中——但仍然供不應求。

產能吃緊的現象，某種程度上反映的是台積電(2330)作為全球 AI 供應鏈核心推進器的地位有多穩固：訂單多到消化不完，即使持續擴產也追不上需求成長的速度。不過，這也讓一線晶片廠開始尋找替代方案，市場的餅被做大，外溢效應開始浮現，日月光（3711）、力成(6239)、京元電（2449）等封測廠都跟著沾光。

而真正讓市場議論紛紛的，是原本被視為技術落後者的英特爾，開始藉著這波產能缺口迎頭趕上。

二、英特爾 EMIB-T：良率突破九成、成本砍半

根據外媒報導，英特爾的先進封裝技術 EMIB-T 良率已經突破九成，雖然距離台積電(2330)仍有一段差距，但已達到可穩定量產的水準，預計明年就會開始放量。更受矚目的是成本優勢：EMIB-T 的成本估計只有台積電(2330) CoWoS 的一半。

關鍵在於架構的不同。CoWoS 需要使用成本高昂的大面積矽中介層（interposer），而 EMIB-T 則是把小尺寸的「矽橋」直接嵌入封裝基板內部，作為晶片間高速互連的橋梁，在降低成本的同時仍能維持高頻寬、高密度的訊號傳輸能力。對於價格敏感度較高的 AI 特殊應用晶片(ASIC)與伺服器處理器客戶而言，這是相當有吸引力的替代方案。

市場消息指出，聯發科已經率先採用 EMIB-T 技術投片 ASIC 案件，博通、Meta 等大廠也正在評估跟進。英特爾近來動作頻頻，先前更傳出蘋果有意將部分自研處理器轉單給英特爾代工，如今又跨入先進封裝領域搶單，凸顯執行長積極擴大晶圓代工與封裝版圖的野心，等於在消費性電子與 AI 兩大戰線上同時向台積電(2330)叫陣。

三、台廠意外受惠：力積電獨供矽電容，產能被掃光

有意思的是，這場英特爾與台積電(2330)的攻防戰，最先嚐到甜頭的卻是台灣的被動元件與晶圓代工廠。

力積電(6770)憑藉多年布局的 12 吋 IPD（整合型被動元件）平台，成功切入英特爾 EMIB 供應體系，成為矽電容（Silicon Capacitor）的獨家供應商。相較於傳統的積層陶瓷電容（MLCC），矽電容可以直接整合在封裝內部，縮短供電路徑、改善電源完整性，是 AI 晶片與高速運算晶片不可或缺的關鍵元件。

隨著英特爾先進封裝接單持續火熱，力積電(6770)目前的矽電容產能幾乎被客戶全數掃光，內部形容「有多少、客戶就拉走多少」，公司正積極擴產因應後續需求。業界看法認為，隨著 AI GPU、ASIC 與高速網通晶片朝更高功耗發展，矽電容的需求只會持續放大，可望成為力積電(6770)未來布局特殊製程的重要成長引擎，同時有助提升產品組合與獲利能力。

聯電(2303)則扮演另一個關鍵角色，負責代工 EMIB 埋設在基板內的矽橋元件。目前主要由台灣與新加坡的 12 吋廠生產，供應英特爾及其合作夥伴使用。隨著 EMIB 應用範圍持續擴大，聯電相關訂單也穩步增溫。

四、台積電會被搶單嗎？

面對英特爾的來勢洶洶，市場最關心的問題是：台積電(2330)的 CoWoS 訂單會不會因此被搶走？

從目前的產業狀況來看，沒有想像中悲觀。由於先進封裝產能整體仍供不應求，外界普遍認為，英特爾 EMIB-T 現階段還談不上「分食」台積電(2330)的生意，比較像是「分擔」客戶因產能不足而溢出的需求。換句話說，這是一場產能不夠、大家一起接單的局面，而非零和競爭。

更長遠來看，EMIB 技術也有助於緩解 CoWoS 先進封裝產能緊繃的壓力——在 AI 晶片朝多晶粒（Chiplet）架構發展的趨勢下，市場需要的封裝方案不會只有一種，多元選項反而有利於整體供應鏈的健康發展。

不過，對台積電(2330)而言，這仍是不容忽視的警訊。英特爾的企圖心不僅止於先進封裝，而是要藉此強化自家晶圓代工業務的整體實力，最終目標仍是與台積電(2330)正面競爭。市場也已經傳出，台積電(2330)正著手與封裝基板廠合作開發新技術，以鞏固自身在先進封裝領域的領先地位。

五、英特爾先進封裝概念股一覽

隨著英特爾 EMIB(-T) 先進封裝訂單擴大，台灣供應鏈中有多家公司被市場點名為受惠概念股，角色分布在被動元件、基板、封測代工等不同環節：

英特爾先進封裝概念股表列出六檔台廠：力積電(6770)獨家供應矽電容，聯電(2303)代工矽橋，屬於最核心的關鍵零組件供應商；日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電（2449）為封測代工廠，受惠訂單外溢；景碩(3189)則是高階載板廠，屬潛在受惠者，共同構成 EMIB 先進封裝供應鏈版圖。

六、透過《起漲K線》追蹤英特爾先進封裝族群

在盤中操作上，與其等到收盤後才確認族群強弱，不如透過起漲K棒（即族群或指數從相對低點轉強、開始出現放量上攻的第一根K線）作為觀察起點，往後追蹤該波段是否能延續、還是提前力竭：

第一步：建立自選股清單

將本次提及的英特爾先進封裝族群加入《起漲K線》的自選股清單，系統會持續監控這些個股的技術結構與量能變化，不需每天逐一手動查看。

第二步：開啟自選盯盤／AI盯盤功能

《起漲K線》的AI盯盤是核心功能之一，系統24小時自動掃描自選股的K線型態、量能放大、均線突破、法人籌碼等多重條件，一旦符合起漲訊號即時推播通知到手機，不必整天盯盤，也不會錯過盤中突發的強勢行情。

第三步：觀察量價與趨勢同步變化

當訊號出現後，可進一步點選個股頁面，觀察技術均線排列、量價關係與籌碼動向，確認資金是否持續推動股價，藉此判斷行情屬於短線反彈，或是已形成波段走勢。透過手機與電腦端的自選股同步功能，可在不同裝置間即時連動，有效率追蹤英特爾先進封裝族群後續發展。

七、個股進階分析兩檔：力積電(6770)、聯電(2303)

從上述名單中，若要挑出與這次「英特爾先進封裝報捷」事件關聯度最直接、最貼近新聞主軸的兩檔，非力積電(6770)與聯電莫屬——兩者分別是矽電容與矽橋這兩項 EMIB 關鍵元件的直接供應商，訂單能見度與事件連動性最高。

個股分析一、力積電(6770)

基本面定位

力積電(6770)是台灣主要的記憶體與晶圓代工廠之一，近年積極從純記憶體代工轉型，切入特殊製程與利基型晶圓代工，其中 12 吋 IPD（整合型被動元件）平台是公司近年重點布局的特殊製程項目之一，用以強化產品組合並提升附加價值，降低對記憶體景氣循環的依賴。

此次事件對個股之利多影響

力積電(6770)成為英特爾 EMIB 矽電容的獨家供應商，是這波先進封裝題材中角色最明確、替代性最低的公司。矽電容屬於高附加價值的特殊製程產品，目前產能已被客戶全數包走，公司內部更以「有多少、客戶就拉走多少」形容接單熱度，並已啟動擴產計畫。隨著英特爾先進封裝放量在即，加上 AI GPU、ASIC 等晶片朝高功耗發展、矽電容需求同步增加，這塊業務有機會成為力積電(6770)未來重要的成長引擎與毛利貢獻來源。

指標1、趨勢 K 線

• 力積電(6770)股價近期出現多方指標：低檔長紅

• 多空趨勢線：空方趨勢不變（綠柱狀體）

• 趨勢是否轉向或續強：空方趨勢有逐漸趨緩，留意後續是否有望由空轉多（柱狀體變短）

從圖可看到，力積電(6770)股價近期出現多方指標：低檔長紅。再看到多空趨勢線：空方趨勢不變（綠柱狀體），空方趨勢有逐漸趨緩，留意後續是否有望由空轉多（柱狀體變短），持續觀察。

指標2、籌碼動向

• 力積電(6770)內外資不同步，在今日漲停之前，外資仍偏向賣方

• 近 20 日外資賣超 254,191 張、投信買超 1,399 張

• 大戶持股比率減少，整體持股達 39.14%，散戶持股增加。

打開起漲K線APP，「外資、投信」：內外資不同步，在今日漲停之前，外資仍偏向賣方，但仍站在買方。近 20 日外資賣超 254,191 張、投信買超 1,399 張（外資持股 11.63%、投信持股 0.42%）。

「大戶、散戶」：可看到大戶、散戶持股。力積電(6770)大戶持股比率減少，整體持股達 39.14%，散戶持股增加。顯示法人籌碼仍偏保守；今日雖然股價強勢漲停，但較偏向短線資金推升，後續仍需觀察外資是否停止賣超，以及大戶持股能否回升，才能確認這波反彈是否有機會進一步轉為趨勢行情。

指標3、自選盯盤：盤中即時轉強/轉弱訊號

• 盤中即時轉強訊號：09:00:00 跳出力積電(6770)

透過此功能可以在盤中找到個股轉強/轉弱的瞬間。09:00:00 跳出力積電(6770)，一開盤沒多久，當下出現盤中即時轉強訊號（站上5MA），訊號一跳出，可以發現跳出當下為 +0.55%，最終漲停作收，顯示盤中買盤持續進駐，股價在訊號出現後一路走強，《起漲K線》的即時轉強訊號也成功掌握盤中轉強的關鍵時機，協助投資人及早掌握股價由弱轉強的起漲點。

個股分析二、聯電(2303)

基本面定位

聯電(2303)是全球前段晶圓代工廠之一，長期深耕成熟與特殊製程，客戶結構橫跨消費性電子、工業、車用及通訊等領域。近年公司積極將成熟製程優勢延伸至 AI 相關應用，包括矽光子與先進封裝關鍵元件代工，逐步淡化「純成熟製程」的市場印象。

此次事件對個股之利多影響

聯電(2303)負責代工 EMIB 技術中埋設於基板內的矽橋元件，是英特爾先進封裝方案能否放量的另一關鍵拼圖。公司目前由台灣與新加坡 12 吋廠生產相關產品，供應英特爾及其合作夥伴，隨 EMIB 應用範圍擴大，訂單同步增溫。值得留意的是，聯電(2303)經營層先前已公開表示 AI 需求未見放緩、預期單季晶圓出貨可望高個位數成長，顯示 AI 相關訂單（含 EMIB 矽橋業務）挹注動能持續發酵，有助於彌補成熟製程景氣復甦力道不足的缺口。

指標1、趨勢 K 線

• 聯電(2303)近日受盤勢回跌，近日反彈，短線支撐守在5MA

• 多空趨勢線：空方趨勢不變（綠柱狀體）

• 趨勢是否轉向或續強：空方力道有稍作趨緩（柱狀體變短）

從圖可看到，聯電(2303)近日受盤勢回跌，近日反彈，短線支撐守在5MA。再看到多空趨勢線：空方趨勢不變（綠柱狀體），空方力道有稍作趨緩（柱狀體變短），持續觀察。

指標2、籌碼動向

• 聯電(2303)雖近日反彈，但整體法人仍偏向賣超

• 近 20 日外資賣超 113,718 張、投信賣超 90,595 張

• 大戶持股比率減少，整體持股高達 72.33%，散戶持股增加。

打開起漲K線APP，「外資、投信」：雖近日反彈，但整體法人仍偏向賣超。近 20 日外資賣超 113,718 張、投信賣超 90,595 張（外資持股 40.71%、投信持股 11.57%）。

「大戶、散戶」：可看到大戶、散戶持股。聯電(2303)大戶持股比率減少，整體持股高達 72.33%，散戶持股增加。顯示近期股價雖出現反彈，但籌碼面尚未明顯轉強，短線反彈仍需留意上方賣壓。後續若法人開始轉為買超，搭配大戶持股回升，才有助於確認反彈力道延續。

指標3、自選盯盤：盤中即時轉強/轉弱訊號

• 盤中即時轉強訊號：09:00:00 跳出聯電(2303)

透過此功能可以在盤中找到個股轉強/轉弱的瞬間。09:00:00 跳出聯電(2303)，一開盤沒多久，當下出現盤中即時轉強訊號（站上5MA），訊號一跳出，可以發現跳出當下為 +0.42%，最終也剛好收漲+0.42%，顯示股價在訊號出現後維持強勢，並成功掌握當日股價轉強的關鍵時機。《起漲K線》的即時轉強訊號，也能協助投資人快速掌握盤中個股的轉強訊號。

八、結語

這波先進封裝版圖的變化，呈現出一個典型的「餅做大、大家吃」的產業生態：AI 需求爆發帶動整體先進封裝產能吃緊，讓原本落後的英特爾找到切入契機，也讓台灣供應鏈中的力積電(6770)、聯電(2303)意外站上受惠風口。

短期內，這尚不至於撼動台積電(2330)在先進封裝領域的主導地位，但長期而言，隨著英特爾持續投入資源追趕，這場先進封裝的競爭態勢，勢必會是接下來半導體產業最值得關注的戰線之一。

對於關注這波題材的投資人而言，除了留意基本面訂單能見度外，也建議打開《起漲Ｋ線》APP 搭配盤中量價變化，觀察個股是否出現帶量突破整理區間的起漲K，作為進出場時機的參考。