大立光今年第四度出手獵地 斥資逾30億元購進台中南屯區土地
大立光（3008）25日再度公告斥資30.8億元購進台中南屯區土地，這是今年第四筆購進的土地，也是最大一筆土地，顯見大立光衝刺CPO新事業，加速擴充腳步。
依照大立光公告，購進的土地面積約6,292.14坪，建物面積約7,054.01坪，交易總金額30.8億元，交易人為科宏工業股份有限公司，取得具體目的主要為支應未來擴充產能需求。依據大立光公告資訊，大立光此次購進的是台中南屯區營運總部附近土地。
近日市場傳出，大立光挾自動化優勢勝出，已從零組件FA（光纖陣列）、PMLA（整合稜鏡微透鏡陣列）切入下游光纖陣列模組（FAU），預計最快明年下半年量產，與上銓、大陸光通訊模組巨頭之一天孚並列輝達（NVIDIA）供應鏈，市場臆測，依輝達揭露的AI晶片藍圖，將供貨輝達新世代Rubin Ultra平台。
不過，大立光不評論市場傳聞，強調目前仍以發展FA為主。依據大立光董事長林恩平日前說法，預計第3季底試產線架設完成，最快明年中量產貢獻營收。
CPO關鍵零組件包括FA、MLA，組合起來就是FAU。據了解，大立光在CPO領域已獲台積電（2330）納入COUPE製程生態系，供應FAU產品。據了解，由於切入FAU模組，在產線規劃上有承重的壓力，進出料要相當穩定，不能震動，甚至已達微米（μm）及奈米級挑戰，儘管大立光原有廠房設計震動係數相對其他人低，已具優勢，但產線Lay out仍需要重新規劃，且現有大立光手機產線已達滿載，CPO新業務無法和現有手機鏡頭設備完全共用，在現有已滿載的廠房空間下，促使大立光近日加大力度獵地，與時間賽跑。
大立光近期一個月內已三度公告購入台中土地，合計三筆購入土地金額達25.68億元，由於客戶催促量產腳步，加速大立光啟動新一波獵地計畫。