從筆電到輝達 雙鴻科技的液冷崛起之路
在歷史上絕大多數時期，雙鴻科技（Auras Technology）都以筆記型電腦散熱模組聞名。這家成立於1998年的公司逐步成長為全球最大的筆電散熱模組設計廠商，客戶涵蓋戴爾（Dell）、廣達、仁寶及三星。然而如今，筆電散熱業務已退居配角。AI伺服器貢獻了超過75%的營收，液冷在產品組合中超越氣冷，而雙鴻所交出的成長率，更是令台灣科技業任何一家公司都為之稱羨。
雙鴻公布2026年第一季營收為新台幣85.5億元（約2.69億美元），年增94%。其中三月份表現最為亮眼，達新台幣33.3億元（約1.05億美元），較去年同期大幅成長91.7%；一月份更是爆發性成長，年增121.6%，達新台幣30.4億元（約9,700萬美元）。
這些亮眼成績建立在2025年強勁表現的基礎之上。該年全年營收達新台幣233億元（約7.4億美元），年增47%，本身已是歷史新高。但2026年第一季94%的成長率顯示，公司的成長軌跡正在加速陡升，而非趨於平緩。
最能反映變化的或許是產品組合。液冷目前佔雙鴻營收的55%，首度超越氣冷。伺服器產品佔總營收的76%，而傳統PC業務則已萎縮至僅17%。在短短數年之間，雙鴻已有效完成自我再造。
雙鴻以均熱板（vapor chamber）技術奠定聲譽：這是一種薄型密封的銅板，能將熱量均勻擴散至整個表面。此項技術至今仍是公司的核心競爭力，近期公司更取得了AMD的均熱板認證，將其潛在市場從僅限於Nvidia平台擴展至AMD伺服器。
然而，更大的成長故事來自液冷。雙鴻目前生產冷板、液對液熱交換器及快接頭，供液態冷卻劑直接流經GPU晶片上方的冷卻迴路使用。公司同時也在開發用於中階功耗應用的3D均熱板——這是一項結合傳統氣冷與全液冷浸沒技術的混合方案。
雙鴻是Nvidia Vera Rubin平台供應鏈的一員，該平台強制要求100%採用液冷，並將GPU散熱設計功耗（TDP）推升至每顆晶片1,800至2,300瓦。據報導，雙鴻也是AWS客製化AI晶片Trainium 3的關鍵供應商之一，該晶片預計於2026年下半年採用液冷。這種同時切入Nvidia GPU平台及超大規模雲端業者客製化ASIC伺服器的雙重佈局，使雙鴻擁有多元化的訂單結構。
董事長林育申預估2026年營收將成長逾50%，但鑑於第一季94%的成長速度，此一目標看來相當保守。公司預期全年液冷營收將倍增，動能來自產業由混合式架構全面轉向純液冷伺服器架構的趨勢。
雙鴻正擴增製造產能以因應此一需求。其地理位置鄰近鴻海、廣達及緯創等主要ODM廠商，仍是關鍵的策略優勢——在這個散熱需求隨每一代晶片改變的產業中，此一優勢能實現快速打樣與即時交貨。
產業順風結構性十分明確。AI伺服器的液冷滲透率預計將從2025年的18%躍升至2026年的57%。Nvidia的Vera Rubin平台全面要求液冷部署。超大規模資料中心業者的資本支出毫無放緩跡象。而來自Google、亞馬遜、微軟及Meta的客製化ASIC伺服器，更正掀起一波新的散熱管理需求浪潮。
對雙鴻而言，從筆電散熱模組走向AI基礎建設的這條路，已成為台灣科技業最成功的轉型案例之一。隨著液冷業務已佔據公司營收的大多數，且需求能見度已延伸至2027年，這家公司早已超越最初的起點——而前方的成長跑道看來仍極為寬廣可期。