台灣光罩瞄準 AI 與先進封裝製程！陳立惇：下半年開始貢獻營運成長
台灣光罩今日舉辦春酒晚會，總經理陳立惇表示，台灣光罩已開始布局 AI 相關供應鏈，包括先進封裝製程與大尺寸光罩製造，相關資本支出約 3~4 億元，預期將在 2026 年下半年至 2027 年開始顯著貢獻營收成長。
陳立惇表示，回顧 2025 年，受到大環境與中國市場競爭影響，本業與轉投資表現較為衰退，但今年預期將較 2025 年成長，本業營收目標成長 10% 至 20%，主要動能來自 40 奈米、65 奈米、90 奈米等中階產能增加，以及 28 奈米的客戶驗證。
陳立惇指出，根據研調機構 Gartner 的報告預估，今年半導體產業可望成長超過 26%，其中 AI 相關領域成長將超過 30%，其他部分則成長約 5~10%，而台灣光罩布局的領域就是多在增幅 5~10% 的部分。
陳立惇分享，目前台灣光罩的產能利用率超過 90%，並將持續優化 12 吋光罩與中階製程的產值，更已開始布局 AI 相關供應鏈，包括先進封裝製程與大尺寸光罩製造，相關資本支出約 3~4 億元，預期將在 2026 年下半年至 2027 年開始顯著貢獻營收成長。
陳立惇強調，台灣光罩 40 奈米預計今年下半年開始進入量產，而關鍵的 28 奈米製程，設備已陸續到位，目標今年底完成客戶驗證，預計明年第一季就會開始貢獻營收，整體來說，今年本業營收目標是雙位數成長，明年受惠 28 奈米與 AI 封裝光罩的挹注，爆發力將更值得期待。
（首圖來源：科技新報）