漢測下半年拚上櫃！今年強攻薄膜式探針卡、矽光子測試平台

漢測表示，將在第二季送件上櫃，預計下半年正式掛牌。

半導體測試廠漢測（7856）今日表示，預計於2026年第二季正式遞件申請轉上櫃，若時程順利，將於今年下半年掛牌交易。受惠於AI與高效能運算（HPC）需求爆發，漢測2025年營收達24.25億元，較前一年大幅成長約5成，並達成毛利率、營業利益率、稅後淨利率「三率三升」的優異表現。

漢測總經理王子建指出，AI應用推動了高功耗與高速傳輸的需求，帶動半導體測試強度提升，晶圓測試迎來結構性成長。為因應市場趨勢，漢測今年將營運重點聚焦於「薄膜式探針卡」與「矽光子測試平台」兩大核心產品。

薄膜式探針卡方面，該產品主要應用於5G、RF高頻及濾波器測試，並於4月開始正式出貨。針對矽光子中的轉阻放大器(TIA) ，漢測產品能提供高精準度與低延遲測試，目前已送樣給美國等重要客戶進行驗證。

矽光子自動化測試平台方面，隨著「光進銅出」趨勢明確，漢測積極投入矽光子測試領域，例如Insertion 2的「上電下光」測試，同時公司指出，Insertion 3(Die Level) 也有另一組 10 人團隊在對接。

漢測2026年第一季營收表現強勁，單季累計營收已接近10億元，展現顯著的成長動能。成長主要來自AI應用的持續擴張，以及客製化設備如熱管理系統、電子束設備與薄膜式探針卡的挹注。公司預計今年上櫃後，將資金用於擴充薄膜式探針卡的製造基地與矽光子設備相關場地，以因應未來龐大的市場需求。

為了應對美國客戶量產及前瞻技術研發需求，漢測計畫將員工規模從目前的450人擴編至580人，其中技術與工程團隊將突破400人。漢測目前已在馬來西亞、新加坡及美國設立據點，未來將持續強化全球佈局，提供客戶從DRAM測試到先進封裝測試的完整解決方案。

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