面板級封裝群雄爭霸 這家大廠十年磨一劍、比台積電日月光進度更快
近年先進封裝能見度愈來愈高，就連一般民眾提到台積電著名的先進封裝技術CoWoS都能侃侃而談，繼CoWoS後，面板級封裝（FOLPL）則被視為是接棒下一個世代的先進封裝技術之一，台積電、日月光、力成都積極推動。
比台積電、日月光更早，封測大廠力成早在2016年就開始投入面板級封裝研發，即便這兩大半導體巨頭也在投入，但力成資深副總經理林基正自信地說：「我們已經有六年的量產經驗，是最有經驗的廠商。」力成指出，不僅在同業間技術領先，更已將目光瞄準下一波CPO（共同封裝光學）的巨大商機。
林基正解釋：「圓的12吋晶圓它會造成很多空間的浪費，當你的封裝尺寸越大，浪費越多。那面板級就能克服這個缺點。」他進一步說明，力成的方形面板尺寸是12吋晶圓的三倍多，但透過最佳化的空間利用，晶片產出效率可以高達四到六倍以上。
力成的野心不僅止於現有的消費性產品。林基正透露：「我們不但在AI HPC有佈局，也即將推出的是CPO的產品。」 這預計最快在2026下半年至2027年就有機會進入量產。
林基正表示，力成擁有一條「全世界唯一可以量產面板級封裝的自動化生產線」，幾乎無需人力操作，「許多Tier 1的美國大客戶參訪後都給予高度評價。」
「目前我們在面板級封裝應該是進度最快的」，林基正表示，面板級封裝將成為公司關鍵的成長引擎，力成預估，隨著AI與CPO等高階應用順利量產，此業務營收佔比在2027年後將達到三成以上。
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