AI 伺服器 PCB 產值大幅提高，高技術 PCB 廠商受惠
相較一般伺服器，主流 AI 伺服器增加 4-8 顆 GPU，且由於需要以高頻高速傳輸資料，因此在 PCB 層數上有所增加，採用的 CCL 等級亦有提升，帶動 AI 伺服器 PCB 產值達一般伺服器的數倍，然而技術門檻也隨之提高，高技術的 PCB 廠商將有望受惠。
AI伺服器PCB價值增量主要來自GPU板組
以NVIDIA DGX A100為例，PCB板主要可分為CPU板組、GPU板組與配件板，整體PCB價值含量約較一般伺服器增加5~6倍，約94%增量來自GPU板組，主要原因為一般伺服器多未配置GPU，NVIDIA DGX A100共配置八顆GPU。
進一步來看，CPU板組PCB由CPU載板、CPU主板、功能性配板組成，約占整體AI伺服器PCB價值的20%；GPU板組的PCB由GPU載板、NV Switch、OAM（OCP Accelerator Module）、UBB（Unit Baseboard）組成，約占整體AI伺服器PCB價值79%；配件板PCB由電源、硬碟、散熱等組成，約占整體AI伺服器PCB價值1%。
AI伺服器GPU板組採高層數PCB板、Ultra Low Loss等級以上CCL材料
CPU板組方面，DGX A100 CPU採AMD Rome 7742，ABF載板層數18~20層；PCB板層數12~14層、Low Loss等級CCL材料，功能性配板含CPU内存卡、網卡、轉接卡等PCB板，主要採8~10層板、Mid Loss等級CCL。
GPU板組方面，由於OAM需要承載GPU間以PCIe或NVLink傳輸的高頻高速訊號，DGX A100 OAM的SXM版採四階HDI，需要用到20層、Ultra Low Loss等級CCL材料；PCIe版則採一階HDI，14層、Ultra Low Loss和高Tg FR4等級CCL材料混壓；UBB為承載GPU模組的PCB板，需要承載GPU間高速訊號相連，採26層通孔板，CCL材料為Ultra Low Loss，因此GPU板組所採用的PCB板價格較高。
AI伺服器技術門檻提高，供應商數量減少
由於AI伺服器需多卡互連，走線較一般伺服器更多，也更密集，加上AI GPU較一般GPU針腳數更多，顯存顆粒數量也有所增加，GPU板組的PCB層數可達20層以上，在層數的增加下，良率也隨之降低，而在高頻高速傳輸的需求下，CCL材料亦由Low Loss等級提升至Ultra Low Loss，在技術門檻的提高下，能夠進入AI伺服器供應鏈的廠商也隨之減少。
目前AI伺服器的CPU載板供應商有Ibiden、AT&S、Shinko、欣興，主板PCB供應商有金像電、健鼎；GPU載板供應商有Ibiden，OAM的PCB供應商有欣興、臻鼎，金像電、博智、健鼎尚在認證中，CCL供應商有台光電；UBB的PCB供應商有金像電、楠梓電、博智，CCL供應商有台燿、Panasonic。
ABF載板方面，台廠目前未取得NVIDIA AI GPU訂單，主因為目前NVIDIA AI GPU產量尚少，預估2023年產量僅約150萬顆，且Ibiden於16層以上ABF載板良率約較台廠高10~20個百分點，不過隨著台積電CoWoS產能持續開出，2024年NVIDIA AI GPU產量有望達270萬顆以上，台廠將有望取得低個位數占比市占。
▲ NVIDIA AI伺服器PCB供應鏈。（Source：拓墣產業研究院整理，2023.7）
（首圖來源：shutterstock）