Ansys 台灣用戶技術大會 8/6 磅礡登場，引領新世代工程模擬大創新！
多物理模擬技術領域年度盛事安矽思科技（Ansys）台灣用戶技術大會（2024 Ansys Taiwan Simulation World）將於 2024 年 8 月 6 日在新竹豐邑喜來登大飯店盛大舉辦。今年活動主題豐富多元，Ansys 展現了以 AI 革新工程模擬的傲人成果。除了上午精彩可期的主題演講外，下午更依市場最新趨勢分成半導體 AI、先進封裝暨系統設計、光電通訊、智慧交通以及電力電子能源等 5 大分場。大會現場另設贊助商攤位，與會嘉賓在聆聽演講之餘，更能在現場的實際體驗與交流中探索各種 AI 工程模擬應用的可能性。
從技術支援、雲端模擬到桌面產品，Ansys 攜手客戶擁抱 AI
進入 2024 年，Ansys 持續致力將機器學習等 AI 技術應用至工程模擬上，在技術支援、雲端模擬與桌面產品等三大面向推出讓業界用戶期盼的 AI 化成果。今年推出首款 AI 驅動的虛擬助手 AnsysGPT，將 Ansys 工程師的專業知識與 AI 的強大功能融合在一起，不僅為客戶提供全天候的技術支援，更能在僅僅幾秒的時間內即時回答用戶最迫切的工程問題。
為了加速模擬技術民主化並且推動下一代創新，Ansys 接連推出 SimAI 與 Ansys AI+。今年 1 月發表的 SimAI 是一個雲端 AI 模擬平台，可讓工程模擬走在雲端上，經由機器學習訓練生成式 AI 模型，後續就可以提供不受物理空間限制的求解器，大幅加速客戶創新速度並縮短上市時間。
生成式 AI 和機器學習在多物理工程模擬技術領域的應用擴展與開發成效都將會在今年大會上做深入的介紹。今年活動尤以上午主題演講最引人注目，Ansys 特別邀請到鴻海科技集團資深協理白家南以及工研院 Deputy General Director 駱韋仲博士分享在異質整合及 AI 伺服器的最新技術動態。遠從 Ansys 總部而來的 Ansys 副總裁 Anthony Dawson、Ansys 資深 R&D 總監 Dr. TianHao Zhang 以及 Ansys／IEEE Fellow & Chief Technologist Dr. Norman Chang 更將針對生成式 AI、機器學習以及最新市場尖端技術進行主題演講。
今年主題演講中探討了一個非常重要的議題，那就是影響 3D IC 最重要走向的異質整合，在這樣複雜的任務中，它將各式各樣的晶片級、封裝級和電路板級分析要求匯集到一個巨大的多物理場域中。如何從中實現訊號、電源與熱完整性的協同最佳化，並減少物理嵌合的影響，將成為 3D 設計的重點，這也是未來 3D 設計意識到由 AI／ML 驅動的自動最佳化引擎對於獲得最佳化最終結果至關重要的因素。
從 AP、SD、CPO 到 AE，Ansys 多物理場模擬助攻創新
當前 3D 封裝等先進封裝（AP）技術，在提供更高性能和更低功耗的同時，也帶來了新的設計挑戰，包括熱管理、訊號完整性、功耗和可靠性等問題。面對這些挑戰，模擬技術將能發揮關鍵作用，首先它可以用來預測和解決製程中可能遇到的各種問題，並可用來優化設計和製程，還可以幫助縮短產品上市的時間。
再者，現行系統設計（SD）面臨跨領域整合與跨物理問題上的種種難關，Ansys 提供了能克服這些難題的相對應方案。Ansys 已將 AI 大量導入至自家產品線中，透過從中訓練出來的 AI 模型，可以放入數位孿生中，藉由虛實整合的發展，更可以預判系統與系統之間的溝通瓶頸，進而完成智慧城市數位化設計的藍圖。
共同封裝光學（CPO）的設計牽涉多物理的效應，使得其設計變成非常有挑戰性，除了光晶片的設計，也需要考慮到光纖耦合、電訊號完整性、以及熱管理。各種物理效應互相連動，使得整體的系統分析交錯複雜，因此 Ansys 完整的多物理場模擬流程無疑是 CPO 技術開發上不可或缺的一環。
值得注意的是，汽車電子（AE）、半導體和軟體供應商之間的工程師們越來越多地採用基於物理的模擬、虛擬驗證和數位化技術來加速車輛和伺服器的開發。Ansys 已將其多物理場功能擴展到汽車結構之外，以應對涉及電磁學、控制、功能安全、可靠性和材料智能等方面的挑戰。這些技術和工具的應用，不僅能加快開發流程，還能提高設計的準確性和產品的可靠性，從而助力公司在競爭激烈的市場中脫穎而出。
以上種種關鍵趨勢以及 Ansys 相應的解決方案都會在當天活動下午進行的 5 大趨勢分場論壇中獲得完美而深入的解答。基本上，各分場論壇會分頭展開市場上最新趨勢的討論，內容集中於利用 Ansys 模擬工具進行跨領域和跨軟體的整合，並著重於新技術開發及問題解決的應用。講師包括來自台達電子（Delta Electronics）、聯發科技（MediaTek）、瑞昱半導體（Realtek）、日月光（ASE）、創意電子（GUC）、慧榮科技（Silicon Motion）、智邦科技（Accton）和光寶科技（LITEON）等領先科技公司的專家，針對當前熱門的 3D IC、光通訊、CPO、電動車、新能源等趨勢進行展示，藉由專業知識和實際應用案例，讓模擬技術之路更加豐富多彩。
本次活動除了安排精彩的演講之外，Ansys 台灣的鑽石級贊助商虎門科技與思渤科技，白金贊助商茂綸、安博先進、嘉航科技及睿騰創意，還有黃金贊助商美商深特和 PTC 等公司，也將熱情參與。這些贊助商將在現場設立攤位，為與會佳賓提供更多互動和技術交流的機會。
（首圖來源：Ansys）