【財報電話會議】臺積電Q1財報電話會議：AI需求強勁，N2技術領先，未來展望樂觀

臺積電在2024年第一季度的財報顯示，儘管智慧手機市場季節性疲軟，但高效能運算（HPC）需求持續增長。公司預計第二季度收入將增長6%，全年收入將增長20%以上。AI相關需求強勁，特別是3奈米和5奈米技術的需求。臺積電正在積極擴大其全球製造足跡，包括美國、日本和歐洲，以支援客戶的增長。公司對未來保持樂觀，並預計N2技術將成為下一個重要增長點。

公司簡介：
臺灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半導體代工廠，專注於提供先進的製程技術和製造服務。公司總部位於臺灣新竹，主要產品包括各種先進的半導體晶圓，廣泛應用於智慧手機、高效能運算、物聯網和汽車電子等領域。

財報表現：
● 第一季度收入下降5.3%（以新臺幣計）或3.8%（以美元計），略低於市場預期。
● 毛利率微增至53.1%，符合市場預期。
● 營業利潤率上升至42%，超出市場預期。
● 每股盈餘（EPS）為新臺幣8.7元，股東權益報酬率（ROE）為25.4%。

重點摘要：
● 3奈米技術貢獻了9%的晶圓收入，5奈米和7奈米分別佔37%和19%。
● 高效能運算（HPC）收入與前期相比增長3%，佔總收入的46%。
● 智慧手機收入下降16%，佔38%。
● 物聯網（IoT）收入增長5%，佔6%；汽車電子收入持平，佔6%；資料中心裝置（DCE）收入增長33%，佔2%。

未來展望：
● 預計第二季度收入將在196億至204億美元之間，與前期相比增長6%，與去年同期相比增長27.6%。
● 預計毛利率在51%至53%之間，營業利潤率在40%至42%之間。
● 全年稅率預計在15%至16%之間，高於去年的14.5%。
● 長期毛利率目標為53%以上，並且可持續達到25%以上的股東權益報酬率。

分析師關注重點：
● AI相關需求的強勁增長及其對臺積電收入的影響。
● N2技術的發展進度及其未來的收入貢獻。
● 臺積電在美國、日本和歐洲的全球製造擴展計劃。
● 電力成本上升對毛利率的影響及應對策略。
● 先進封裝技術（如3DIC和SoIC）的採用情況及其市場前景。
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