華碩SC25展 秀GB300旗艦級液冷解決方案
MoneyDJ新聞 2025-11-21 17:18:28 新聞中心 發佈
華碩(2357)於2025年超級運算大會(SC25)上，展示其全方位AI基礎架構產品組合，延續「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities.」下之「All-in-AI」的策略願景，涵蓋運算、儲存、網路、軟體管理及維運，透過卓越的運算效能幫助客戶縮短產品上市時程，全方位加速普及企業級AI。
展會期間，TOP500超級電腦排行榜也正式公布，華碩協助國網中心建置的最新AI算力中心「晶創26超級電腦系統中的H200架構系統Nano4」於全球排名第29位，算力達81.55 petaflops，並在能源效率Green500排名中位居第73名，大幅提升建置的成本效益，展現堅強的AI國際競爭力。
華碩表示，公司推出NVIDIA GB300 NVL72平台的"ASUS AI POD"旗艦級解決方案，以機架規模設計，具備36個Grace CPU與72個Blackwell Ultra GPU，採用100%液冷系統和整合式交換器托盤，提供可部署的擴展能力及提升能源效率，為企業AI及國家級雲端工作負載提供10 petaflops等級的運算能力。現場同步展出支援NVIDIA GB200 NVL72的解決方案，透過全面整合的儲存與運算架構，賦能國家打造其主權AI解決方案。
此外，華碩也宣布與Vertiv合作；華碩指出，Vertiv先進冷卻液分配單元(CDU)解決方案，提供完整的電源和散熱產品組合，能提高能源效率，實現工業規模部署，降低散熱與電源整合風險，賦能AI工廠加快Time-to-First-Token(TTFT)速度。
華碩亦表示，首次展出ESC8000A-E13X伺服器，專為加速企業AI及工業HPC工作負載打造，機台採用NVIDIA MGX架構，配備兩個AMD EPYC 9005系列處理器、八個NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU，整合NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC網卡，兼具超低延遲和高頻寬連線，為大型模型訓練及推理提供卓越的運算密度和效率。
華碩指出，隨著AI模型和記憶體密集型工作需求持續成長，公司推出全新企業級、AI/HPC儲存基礎架構解決方案，提供區塊、檔案、物件儲存及軟體定義系統的全方位OJ340A-RS60及VS320D系列產品，具備最佳化的高密度容量擴展，確保從邊緣到雲端、企業應用到AI/HPC的負載彈性。
同時，在機房設計、網路架構、儲存叢集與軟體平台整合的規劃上，華碩打造ASUS Professional Services，協助企業做到無縫接軌與迅速擴展建置AI系統。除了協助打造AI生態系統落地應用，華碩提供包括ACC(ASUS Control Center)、AIDC(ASUS Infrastructure Deployment Center)、BMC等一站式平台所需要的建置、部署與營運需求，同時兼顧整個資料中心生命週期的管理需求。
(圖片來源：華碩)
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資料來源-MoneyDJ理財網