AI、軍工推升銅價30%！PCB成本暴衝卻不敢漲價 成第一級受災戶
諮詢機構標普全球（S&P Global）最新報告指出，受人工智慧（AI）、國防和機器人等新興領域強勁成長的驅動，全球銅需求預計將在 2040 年前暴增 50%。然而，如果不採取積極措施加大回收和採礦力度，全球每年可能面臨超過 1,000 萬噸的巨大供應缺口，對全球電氣化和科技產業發展構成嚴峻挑戰。
銅憑藉其卓越的導電性、耐腐蝕性和易於加工的特性，一直是建築、交通和電子行業不可或缺的關鍵金屬。標普全球副主席兼報告作者之一 Dan Yergin 強調：「這裡的根本需求驅動因素是全球的電氣化，而銅正是電氣化的關鍵金屬。」
報告指出，儘管過去十年電動車（EV）是銅需求的主要推動力，但在未來 14 年內，AI、國防和機器人產業將超越 EV，成為推動銅需求成長的更重要力量。僅 AI 領域，去年就有超過 100 個新建資料中心項目，總價值近 610 億美元，顯示出龐大的銅消耗潛力。
在地緣政治緊張局勢下，如烏克蘭衝突以及日本、德國等國增加國防開支，也將推高銅需求。標普副總裁 Carlos Pascual 指出：「在國防領域，對銅的需求確實是剛性的。」
根據標普的基準情境假設，全球銅年需求量將從 2025 年的 2,800 萬噸激增至 2040 年的 4,200 萬噸。報告警告，若無新的供應來源，屆時近四分之一的需求可能無法得到滿足。
面對如此巨大的供需失衡，全球必須加快新礦場的開發，並提升回收效率，以緩解這場迫在眉睫的供應危機。目前，智利和秘魯是最大的銅礦開採國，而中國是最大的銅冶煉國。
原物料價格飆升 亞洲 PCB 產業面臨生存壓力
銅需求的結構性改變，已對全球供應鏈產生立即的價格衝擊。自 2025 年初以來，國際銅價已上漲 30%，而黃金價格更是飆升了 50%。
這場原物料價格風暴對韓國印刷電路板（PCB）產業造成了沉重打擊。PCB 和積體電路（IC）基板是所有電子設備的核心，其中金和銅是不可或缺的原料，佔製造成本的 30% 以上。儘管受惠於 AI 晶片需求的蓬勃發展，工廠利用率提高，但大多數 PCB 製造商卻難以將上漲的成本轉嫁給客戶，導致整體獲利能力下降。
韓國印刷電路協會（KPCA）的調查顯示，在受訪的主要半導體公司中，超過半數表示無法將成本上漲反映在產品定價中。
此外，作為 PCB 和 IC 基板生產的主要材料，覆銅層壓板（CCL）的價格也因供應受限而大幅上漲。市場分析指出，隨著高階 AI 伺服器和加速器訂單增加，高檔 CCL 材料供應壓力持續，主要供應商如三菱瓦斯化學公司（MGC）的交貨週期已從通常的四週延長至 20 週，進一步加劇了基板生產商的營運挑戰和對價格持續上漲的擔憂。
這場由 AI 和國防推動的「銅」時代需求大爆發，不僅考驗著採礦和回收技術的創新，也對全球電子製造業的成本控制和供應鏈韌性提出了前所未有的挑戰。
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